[發明專利]一種激光焊接方法無效
| 申請號： | 201110065738.2 | 申請日： | 2011-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN102139412A | 公開（公告）日： | 2011-08-03 |
| 發明（設計）人： | 蔣濤 | 申請（專利權）人： | 上海鐳基光電技術有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/20 | 分類號： | B23K26/20;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 200235 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 激光 焊接 方法 | ||
1.一種激光焊接方法，其特征在于，所述的方法包括以下步驟：
（1）控制激光器輸出一具有確定的高功率密度的激光，使焊接溫度達到焊接材料的沸點；
（2）控制激光器快速調整為輸出一具有確定的低功率密度的激光，使焊接溫度降低到焊接材料的熔點；
（3）維持該激光器輸出所述的確定的低功率密度的激光至完成焊接。
2.根據權利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述的焊接材料為銅PCB板和電氣元件引腳插針，所述的銅PCB板和插針間的焊接位置涂敷有助焊劑。
3.根據權利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述的助焊劑為無鉛焊錫膏。
4.根據權利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述的確定的高功率密度激光的功率密度為???????????????????????????????????????????????W/mm2，所述的低功率密度激光的功率密度為W/mm2。
5.根據權利要求4所述的激光焊接方法，其特征在于，所述的步驟（1）具體為：
控制激光器的輸出功率5W，光斑半徑0.5mm，以插針中心為圓心，半徑0.7mm?，速度200mm/s焊接一周。
6.根據權利要求4所述的激光焊接方法，其特征在于，所述的步驟（2）具體為：
快速調整激光器至輸出功率5W，光斑半徑2mm。
7.根據權利要求6所述的激光焊接方法，其特征在于，所述的快速調整激光器的步驟具體是指：通過控制激光器改變激光光路調整激光光斑半徑。
8.根據權利要求4所述的激光焊接方法，其特征在于，所述的步驟（3）具體為：
以插針中心為光斑圓心，持續激光輸出3秒。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海鐳基光電技術有限公司，未經上海鐳基光電技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110065738.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
