[發(fā)明專(zhuān)利]布局方法與電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110065659.1
• 申請(qǐng)日: 2009-11-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102131344A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林勇旭;許勝凱;汪志松
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 友達(dá)光電股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 郭蔚

1.一種布局方法，適用于一電路板上，該電路板電性耦接于二電路之間，該布局方法包括：

在該電路板提供多個(gè)第一接腳以電性耦接至該二電路之一；

在該電路板提供多個(gè)第二接腳以電性耦接至該二電路的另一；

提供一芯片安置區(qū)以設(shè)置一電路芯片；以及

提供一繞線區(qū)以設(shè)置多個(gè)電性通路，

其中，所述電性通路中之一第一部份電性通路的兩端分別電性耦接于所述第一接腳之一與該芯片安置區(qū)之一第一側(cè)，所述電性通路中之一第二部分電性通路的兩端分別電性耦接于該芯片安置區(qū)之一第二側(cè)與所述第二接腳之一，而且該第一部份電性通路中至少一電源線的寬度被加寬以擴(kuò)大散熱面積。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布局方法，其特征在于，所述電性通路中之一第三部份電性通路的兩端分別電性耦接于所述第一接腳之一與所述第二接腳之一。

3.一種電路板，電性耦接于二電路之間，該電路板包括：

多個(gè)第一接腳，電性耦接至該二電路之一；

多個(gè)第二接腳，電性耦接至該二電路的另一；

一芯片安置區(qū)，用以設(shè)置一電路芯片；以及

一繞線區(qū)，用以設(shè)置多個(gè)電性通路；

其中，所述電性通路中之一第一部份電性通路的兩端分別電性耦接于所述第一接腳之一與該芯片安置區(qū)之一第一側(cè)，所述電性通路中之一第二部分電性通路的兩端分別電性耦接于該芯片安置區(qū)之一第二側(cè)與所述第二接腳之一，而且該第一部份電性通路中至少一電源線的寬度被加寬以擴(kuò)大散熱面積。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，所述電性通路中之一第三部份電性通路的兩端分別電性耦接于所述第一接腳之一與所述第二接腳之一。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，為柔性印刷電路板。