[發(fā)明專利]固體攝像器件、固體攝像器件制造方法以及電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110065569.2 | 申請日: | 2011-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN102201417A | 公開(公告)日: | 2011-09-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 清田幸弘;馬渕圭司 | 申請(專利權(quán))人: | 索尼公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H04N5/335 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290 | 代理人: | 陳桂香;武玉琴 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固體 攝像 器件 制造 方法 以及 電子 裝置 | ||
1.一種固體攝像器件,所述固體攝像器件包括:
多個像素,每個所述像素包括形成在基板正面?zhèn)鹊墓怆娹D(zhuǎn)換部和形成在所述基板正面?zhèn)鹊南袼鼐w管,這里所述基板背面?zhèn)缺辉O(shè)定為所述光電轉(zhuǎn)換部的受光面;以及
作為無源元件或有源元件的元件,該元件設(shè)置在所述基板正面?zhèn)炔⑶冶化B加在所述光電轉(zhuǎn)換部上方。
2.如權(quán)利要求1所述的固體攝像器件,其中,所述無源元件是電容元件,所述電容元件是通過使用設(shè)在所述基板正面?zhèn)鹊牟季€及層間絕緣膜來形成的。
3.如權(quán)利要求2所述的固體攝像器件,其中,所述電容元件是用于存儲從所述光電轉(zhuǎn)換部傳輸過來的電荷的電容元件。
4.如權(quán)利要求2所述的固體攝像器件,其中,所述電容元件是構(gòu)成模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換電路的電容元件。
5.如權(quán)利要求1所述的固體攝像器件,其中,所述無源元件是電感元件和/或電阻元件。
6.如權(quán)利要求1所述的固體攝像器件,其中,所述有源元件是晶體管元件。
7.如權(quán)利要求6所述的固體攝像器件,其中,所述晶體管元件是像素晶體管。
8.如權(quán)利要求1所述的固體攝像器件,還包括:
第一半導(dǎo)體芯片,所述第一半導(dǎo)體芯片包括攝像區(qū)域,所述多個像素按照二維陣列形狀布置在所述攝像區(qū)域中;以及
第二半導(dǎo)體芯片,所述第二半導(dǎo)體芯片至少包括邏輯電路,
其中,所述第一半導(dǎo)體芯片和所述第二半導(dǎo)體芯片層疊著。
9.一種固體攝像器件制造方法,所述方法包括如下步驟:
在半導(dǎo)體基板上形成多個像素,每個所述像素包括形成在所述半導(dǎo)體基板正面?zhèn)鹊墓怆娹D(zhuǎn)換部和形成在所述半導(dǎo)體基板正面?zhèn)鹊南袼鼐w管,這里所述半導(dǎo)體基板的背面?zhèn)缺辉O(shè)定為所述光電轉(zhuǎn)換部的受光面;以及
形成作為無源元件或有源元件的元件,該元件設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板正面?zhèn)炔⑶冶化B加在所述光電轉(zhuǎn)換部上方。
10.如權(quán)利要求9所述的方法,在所述形成多個像素的步驟之后,還包括如下步驟:
在所述半導(dǎo)體基板的正面上形成被層間絕緣膜隔開的多層布線,然后通過使用所述布線和所述層間絕緣膜來形成所述無源元件。
11.如權(quán)利要求10所述的方法,其中,所述無源元件是電容元件。
12.如權(quán)利要求10所述的方法,其中,所述無源元件是電感元件和/或電阻元件。
13.如權(quán)利要求9所述的方法,在所述形成多個像素的步驟之后,還包括如下步驟:
在所述半導(dǎo)體基板的正面上形成所述有源元件,然后形成被層間絕緣膜隔開的多層布線。
14.如權(quán)利要求13所述的方法,其中,所述有源元件是晶體管元件。
15.一種電子裝置,所述電子裝置包括:
固體攝像器件;
光學(xué)系統(tǒng),所述光學(xué)系統(tǒng)將入射光引導(dǎo)至所述固體攝像器件的光電二極管;以及
信號處理電路,所述信號處理電路對所述固體攝像器件的輸出信號進行處理,
其中,所述固體攝像器件由權(quán)利要求1~8任一項所述的固體攝像器件構(gòu)成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





