[發明專利]應用于觸控面板的透明導電結構及其制作方法

無效

• 申請號: 201110062466.0
• 申請日: 2011-03-16
• 公開（公告）號: CN102682874A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 朱兆杰
• 申請（專利權）人: 智盛全球股份有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00;G06F3/041
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭小軍;馮志云

1.一種應用于觸控面板的透明導電結構，其特征在于，包括：

一基板單元，其具有至少一透明基板；

一第一被覆單元，其具有至少一成形于上述至少一透明基板的上表面的第一被覆層；

一透明導電單元，其具有至少一成形于上述至少一第一被覆層的上表面的透明導電層，其中上述至少一透明導電層的內部具有多個內嵌式導電線路，且上述多個內嵌式導電線路被布局排列以形成一特定的內埋式電路圖案；以及

一第二被覆單元，其具有至少一成形于上述至少一透明導電層的上表面且覆蓋上述多個內嵌式導電線路的第二被覆層，其中上述至少一第二被覆層的頂端具有一用于提供外物觸碰的觸碰表面。

2.如權利要求1所述的應用于觸控面板的透明導電結構，其特征在于，上述至少一透明基板為聚乙烯對苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、或聚甲基丙烯酸甲酯，且上述至少一透明基板的厚度介于50μm至125μm之間。

3.如權利要求1所述的應用于觸控面板的透明導電結構，其特征在于，上述至少一第一被覆層為一硬質被覆層，且該硬質被覆層為一紫外光硬化被覆層。

4.如權利要求1所述的應用于觸控面板的透明導電結構，其特征在于，每一個內嵌式導電線路為一銀線路、一鋁線路或一銅線路，每一個內嵌式導電線路的上表面與上述至少一透明導電層的上表面齊平，且上述特定的內埋式電路圖案的導電范圍介于0.8至3歐姆/平方之間。

5.如權利要求1所述的應用于觸控面板的透明導電結構，其特征在于，上述多個內嵌式導電線路分成多個往橫向延伸的X軸向軌跡線路與多個往縱向延伸且分別與上述多個X軸向軌跡線路相互絕緣且相互垂直的Y軸向軌跡線路，每一個內嵌式導電線路的厚度介于至之間，每一個X軸向軌跡線路的寬度介于至之間，每兩個X軸向軌跡線路之間的距離介于10μm至20μm之間，每一個Y軸向軌跡線路的寬度介于至之間，每兩個Y軸向軌跡線路之間的距離介于5μm至15μm之間。

6.如權利要求1所述的應用于觸控面板的透明導電結構，其特征在于，上述至少一第二被覆層為一硬質保護層，該硬質保護層為一厚度介于3μm至5μm之間的氧化物保護層，且該氧化物保護層為一氧化硅層或一氧化鋁層。

7.一種應用于觸控面板的透明導電結構的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板單元，其具有至少一透明基板；

于上述至少一透明基板的上表面成形至少一第一被覆層；

于上述至少一第一被覆層的上表面成形至少一內部具有多個內嵌式導電線路的透明導電層，其中上述多個內嵌式導電線路被布局排列以形成一特定的內埋式電路圖案；以及

于上述至少一透明導電層的上表面成形至少一第二被覆層，以覆蓋上述多個內嵌式導電線路，其中上述至少一第二被覆層的頂端具有一用于提供外物觸碰的觸碰表面。

8.如權利要求7所述的應用于觸控面板的透明導電結構的制作方法，其特征在于，上述至少一透明基板為聚乙烯對苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯(、聚苯乙烯、或聚甲基丙烯酸甲酯，且上述至少一透明基板的厚度介于50μm至125μm之間。

9.如權利要求7所述的應用于觸控面板的透明導電結構的制作方法，其特征在于，上述至少一第一被覆層為一由硬質材料所制成的硬質被覆層，且該硬質被覆層為一紫外光硬化被覆層。

10.如權利要求7所述的應用于觸控面板的透明導電結構的制作方法，其特征在于，每一個內嵌式導電線路為一由銀材料所制成的銀線路、一由鋁材料所制成的鋁線路或一由銅材料所制成的銅線路，每一個內嵌式導電線路的上表面與上述至少一透明導電層的上表面齊平，且上述特定的內埋式電路圖案的導電范圍介于0.8至3歐姆/平方之間。

11.如權利要求7所述的應用于觸控面板的透明導電結構的制作方法，其特征在于，上述多個內嵌式導電線路分成多個往橫向延伸的X軸向軌跡線路與多個往縱向延伸且分別與上述多個X軸向軌跡線路相互絕緣且相互垂直的Y軸向軌跡線路，每一個內嵌式導電線路的厚度介于至之間，每一個X軸向軌跡線路的寬度介于至之間，每兩個X軸向軌跡線路之間的距離介于10μm至20μm之間，每一個Y軸向軌跡線路的寬度介于至之間，每兩個Y軸向軌跡線路之間的距離介于5μm至15μm之間。

12.如權利要求7所述的應用于觸控面板的透明導電結構的制作方法，其特征在于，上述至少一第二被覆層為一由硬質材料所制成的硬質保護層，該硬質保護層為一厚度介于3μm至5μm之間的氧化物保護層，且該氧化物保護層為一由氧化硅材料所制成的氧化硅層或一由氧化鋁材料所制成的氧化鋁層。