[發明專利]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201110061860.2
• 申請日: 2011-03-15
• 公開（公告）號: CN102683543A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 胡必強;許時淵;汪楷倫
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種LED封裝結構，尤其涉及一種具有較佳出光效果的LED封裝結構。

背景技術

LED產業是近幾年最受矚目的產業之一，發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環保效益等優點，然而LED高功率產品為獲得所需要的亮度與顏色，在LED封裝結構中具有一個反射層設置。所述反射層通常是使用塑料制成，例如，PPA(Polyphthalamide)或是其它高熱塑性的塑料。這樣的塑料在產品小型化而薄化反射層時，LED芯片的光容易穿過所述反射層，因此不但會造成產品出光的飽和度不足，還會因為光線穿過所述反射層的折射關系，使得LED封裝結構產生光暈現象。目前改善的方式，有在所述反射層的外部覆蓋一個金屬層或是再加厚所述反射層，這些改善的方式會增加LED封裝結構的制造成本，同時不利于小型化的產品設計發展。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可維護發光飽和度、避免光暈現象的LED封裝結構。

一種LED封裝結構，其包括一個基板、一個反射層、一個光吸收層、一個覆蓋層以及一個LED芯片。所述基板具有兩個電極,用以設置所述LED芯片,?并達成電性連接。所述反射層設置于所述基板上,?環繞著所述LED芯片。所述反射層的內部設置所述覆蓋層,?覆蓋所述LED芯片,所述反射層的外部環繞所述光吸收層。

上述LED封裝結構，由于所述反射層的外部環繞具有所述光吸收層，使所述反射層內部的所述LED芯片穿透所述反射層的光，可直接被所述光吸收層予以吸收，不會在所述LED封裝結構的外部產生光暈現象，進而可以維持所述LED封裝結構的光的飽和度以及對比顏色，改善目前所存在的缺點。

附圖說明

圖1是本發明LED封裝結構的剖視圖。

圖2是本發明LED封裝結構反射層與光吸收層第一實施方式的俯視圖。

圖3是本發明LED封裝結構反射層與光吸收層第二實施方式的俯視圖。

主要元件符號說明

LED封裝結構10基板12頂面120底面1202電極122、124凹槽1220反射層14光吸收層15覆蓋層16LED芯片18導電線182

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。