[發明專利]一種數據卡隔熱結構及方法有效
| 申請號： | 201110061567.6 | 申請日： | 2011-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN102131373A | 公開（公告）日： | 2011-07-20 |
| 發明（設計）人： | 顧海兵;劉寧 | 申請（專利權）人： | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京元本知識產權代理事務所 11308 | 代理人： | 秦力軍 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 數據 隔熱 結構 方法 | ||
1.一種數據卡隔熱結構，包括殼體(1)，其特征在于，在所述殼體(1)與殼體(1)內發熱器件之間安裝隔熱片(2)，用于在所述殼體(1)與所述隔熱片(2)之間形成空氣隔熱層(3)。
2.根據權利要求1所述的數據卡隔熱結構，其特征在于，所述隔熱片(2)為塑膠片，并熱燙到殼體(1)內壁的熱燙柱(11)上。
3.根據權利要求1所述的數據卡隔熱結構，其特征在于，所述隔熱片(2)與所述殼體(1)通過中空注塑，形成一體。
4.根據權利要求1-3任一所述的數據卡隔熱結構，其特征在于，所述空氣隔熱層(3)厚度在0.5mm-0.7mm之間。
5.根據權利要求4所述的數據卡隔熱結構，其特征在于，在所述空氣隔熱層(3)內填充有阻熱輔料。
6.一種數據卡隔熱方法，其特征在于，通過在數據卡的殼體(1)與殼體(1)內發熱器件之間安裝隔熱片(2)，在所述殼體(1)與所述隔熱片(2)之間形成空氣隔熱層(3)，使得所述發熱元件產生的熱量透過所述發熱元件與隔熱片(2)之間的空氣、隔熱片(2)和空氣隔熱層(3)到達所述殼體(1)。
7.根據權利要求6所述的數據卡隔熱方法，其特征在于，所述隔熱片(2)為塑膠片，并熱燙到殼體(1)內壁的熱燙柱(11)上。
8.根據權利要求6所述的數據卡隔熱方法，其特征在于，所述隔熱片(2)與所述殼體(1)通過中空注塑，形成一體。
9.根據權利要求6-8任一項所述的數據卡隔熱方法，其特征在于，所述空氣隔熱層(3)厚度在0.5mm-0.7mm之間。
10.根據權利要求8或9所述的數據卡隔熱方法，其特征在于，在所述空氣隔熱層(3)內填充阻熱輔料。
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