[發(fā)明專利]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110061164.1 | 申請日: | 2011-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN102629654A | 公開(公告)日: | 2012-08-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊智皓;張峻榮 | 申請(專利權(quán))人: | 隆達(dá)電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 臺灣*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光二極管 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu),且特別是涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(Light-Emitting?Diode,LED)主要是通過電能轉(zhuǎn)化為光能的方式發(fā)光。發(fā)光二極管的主要的組成材料是半導(dǎo)體,其中含有帶正電的空穴比率較高的稱為P型半導(dǎo)體,含有帶負(fù)電的電子比率較高的稱為N型半導(dǎo)體。P型半導(dǎo)體與N型半導(dǎo)體相接處形成PN結(jié)面。在發(fā)光二極管的正極及負(fù)極兩端施加電壓時(shí),電子將與空穴結(jié)合。電子與空穴結(jié)合后便以光的形式發(fā)出。
由于發(fā)光二極管具有壽命長、溫度低、能源利用率高等優(yōu)點(diǎn),近年來發(fā)光二極管已廣泛應(yīng)用于熒幕背光源、臺燈、小夜燈、大型顯示看板、交通標(biāo)志、汽車用第三煞車燈、手機(jī)開機(jī)指示燈等。傳統(tǒng)光源已逐漸被發(fā)光二極管所取代。
由于發(fā)光二極管射出的光線具有指向性,為了讓發(fā)光二極管的應(yīng)用層面更加廣泛,業(yè)界也致力于研究如何使發(fā)光二極管具有側(cè)面發(fā)光的功能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明有關(guān)于一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其利用反射材料的設(shè)計(jì)使得發(fā)光二極管具有側(cè)面發(fā)光的功能,且具有良好的發(fā)光效率。
根據(jù)本發(fā)明的一方面,提出一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括載板、發(fā)光二極管、封裝材料及反射材料。發(fā)光二極管設(shè)置于載板上。封裝材料覆蓋發(fā)光二極管。反射材料設(shè)置于封裝材料上,并位于發(fā)光二極管的正上方。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提出一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括載板、發(fā)光二極管、反射架及封裝材料。發(fā)光二極管設(shè)置于載板上。反射架設(shè)置于發(fā)光二極管上,并位于發(fā)光二極管的正上方。封裝材料覆蓋發(fā)光二極管及反射架。
為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂,下文特舉各種實(shí)施例,并配合附圖,作詳細(xì)說明如下:
附圖說明
圖1繪示第一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2繪示第二實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖3繪示第三實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖4繪示第四實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
附圖標(biāo)記說明
100、200、300、400:發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)
110、410:載板
120、420:發(fā)光二極管
130、250、430:封裝材料
131:凹槽
131a:底面
140、340:反射材料
460:反射架
461:錐形體
462:支架
T1、T2:尖端
具體實(shí)施方式
本發(fā)明是將反射材料設(shè)置于發(fā)光二極管上方,以使發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)具有側(cè)面發(fā)光的功能,且具有良好的發(fā)光效率。以下提出各種實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明,實(shí)施例僅用以作為范例說明,并非用以限制本發(fā)明欲保護(hù)的范圍。此外,實(shí)施例中的附圖省略部分元件,以清楚顯示本發(fā)明的技術(shù)特點(diǎn)。
第一實(shí)施例
請參照圖1,其繪示第一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100的示意圖。發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100包括載板110、發(fā)光二極管120、封裝材料130及反射材料140。載板110例如是印刷電路板(PCB)、金屬芯基板(Metal?CorePCB,MCPCB)、陶瓷基板(Ceramic?substrate)或銅基板(Direc?Bond?Cu,DBC)。發(fā)光二極管120設(shè)置于載板110上。封裝材料130覆蓋發(fā)光二極管120。反射材料140的材料例如是鋁、金或銅等具有高反射率的材料。本實(shí)施例的反射材料140例如是(但不局限)設(shè)置于封裝材料130上,并位于發(fā)光二極管120的正上方。
如圖1所示,本實(shí)施例的封裝材料140具有凹槽131。凹槽131位于發(fā)光二極管120的正上方,反射材料140填充于凹槽131內(nèi)。在本實(shí)施例中,凹槽131例如是錐形結(jié)構(gòu)。凹槽131的結(jié)構(gòu)并不局限于此,在其他實(shí)施例中,凹槽131也可以是圓桶狀結(jié)構(gòu)、四方體結(jié)構(gòu)、半圓形結(jié)構(gòu)或其他各種可以容置反射材料140的結(jié)構(gòu)。
本實(shí)施例的反射材料140填充于凹槽131內(nèi),故反射材料140亦形成一樣的結(jié)構(gòu)。舉例來說,本實(shí)施例的凹槽131為錐狀結(jié)構(gòu),所以反射材料140亦為錐狀結(jié)構(gòu)。反射材料140的結(jié)構(gòu)并不局限于此,在其他實(shí)施例中,反射材料140也可以搭配凹槽131而形成圓桶狀結(jié)構(gòu)、四方體結(jié)構(gòu)、半圓形結(jié)構(gòu)或其他各種可以反射發(fā)光二極管120的光線的結(jié)構(gòu)。
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