[發明專利]傳感器單元和磁通量集中模塊

有效

• 申請號: 201110060512.3
• 申請日: 2011-03-10
• 公開（公告）號: CN102192803A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 大多信介
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: G01L3/00
• 分類號: G01L3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 杜誠;李春暉

1.一種傳感器單元(30、300)，包括：

具有導電圖案(35)的印刷電路板(32、320、321、322)；

布置在所述印刷電路板(32、320、321、322)上的至少一個霍爾IC(33、330)，所述至少一個霍爾IC(33、330)包括檢測磁通量的元件部分(33a)，所述元件部分(33a)被布置為與所述印刷電路板(32、320、321、322)平行并且遠離所述導電圖案(35)；

布置在所述印刷電路板(32、320、321、322)的端部的端子構件(31)，所述端子構件(31)被配置成與外部裝置電氣耦合；以及

被布置在所述印刷電路板上的電容器(36)。

2.根據權利要求1所述的傳感器單元(30、300)，其中，

所述至少一個霍爾IC(33、330)包括多個霍爾IC(33、330)。

3.根據權利要求2所述的傳感器單元(30、300)，其中，

所述多個霍爾IC(33、330)之一被布置在所述印刷電路板(32、320、321、322)的前表面，并且所述多個霍爾IC(33、330)的另一霍爾IC被布置在所述印刷電路板(32、320、321、322)的后表面。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的傳感器單元(300)，其中，

所述印刷電路板(320、321)具有切口部分(320a、321a)，并且

所述至少一個霍爾IC(33、330)以所述元件部分(33a)對應于所述切口部分(320a、321a)的方式被布置在所述印刷電路板(320、321)上。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的傳感器單元(300)，其中，

所述至少一個霍爾IC(33、330)以所述元件部分(33a)從所述印刷電路板(322)的端部突出到外面的方式被布置在所述印刷電路板(322)上。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的傳感器單元(30、300)，還包括：

樹脂構件(34)，其覆蓋所述至少一個霍爾IC(33、330)、所述端子構件(31)的與所述印刷電路板(32、320、321、322)連接的部分、以及所述電容器(36)。

7.根據權利要求6所述的傳感器單元(30、300)，其中，

所述樹脂構件(34)具有對應于所述元件部分(33a)的部分，并且

所述樹脂構件(34)的所述部分比所述樹脂構件(34)的其它部分薄。

8.根據權利要求7所述的傳感器單元(30、300)，其中，

所述樹脂構件(34)在所述印刷電路板(32、320、321、322)的與所述至少一個霍爾IC(33、330)相對的側具有凹入部分(38)，使得所述樹脂構件(34)的與所述元件部分(33a)相對應的所述部分比所述樹脂構件(34)的所述其它部分薄。

9.一種磁通量集中模塊(1)，包括：

根據權利要求1至3中任一項所述的傳感器單元(30、300)；

磁通量集中環(20)，其包括多個突出部分(22)，所述多個突出部分(22)之一和所述多個突出部分(22)的另一突出部分被布置在所述至少一個霍爾IC(30、300)的相對側；

覆蓋所述磁通量的護罩(40)；以及

由樹脂制成的外框架(10)。