[發明專利]薄膜電容器

在審

• 申請號: 201110059375.1
• 申請日: 2011-03-10
• 公開（公告）號: CN102446628A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 山口清治
• 申請（專利權）人: 日立AIC株式會社
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/32;H01G4/38;H01G4/228;H01G4/248
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;武也平

技術領域

本發明涉及薄膜電容器，特別涉及薄膜電容器的共振現象的減少。

背景技術

薄膜電容器的電容元件是將在薄膜上通過蒸鍍設有薄膜金屬電極的構件進行卷繞或層疊的元件，在兩端面通過金屬噴鍍法使鋅、銅或鋁等金屬附著，從而形成元件外部電極(以下稱作金屬噴鍍電極)。

在這樣的電容中，作為用于降低等效串聯電阻形成低損耗、低發熱的電容器的改善，當為了提高蒸鍍薄膜的導電值而加厚蒸鍍薄膜的厚度時，電容元件的自愈性降低，電容元件的耐壓性降低。因此，在專利文獻1中作為不加厚蒸鍍薄膜的厚度而縮短至電容元件的金屬噴鍍電極的距離的方法公開了一種分割一個電容元件，至少并聯連接兩個電容元件的方法。

專利文獻1：日本實開平7-29829號公報

但是，當并聯連接電容元件時，由于并聯共振，在并聯共振點的阻抗和等效串聯電阻容易變高，并且在電容器內部的并聯電路內流動循環電流，因此，容易產生異常發熱的問題。

發明內容

本發明的目的在于，減小并聯電容的共振點的阻抗和等效串聯電阻的增加，抑制在電容內部的并聯電路內流動的循環電流，抑制異常發熱。

為了解決上述課題，本發明提供一種薄膜電容器，在具有使用金屬化膜卷繞形成筒形并在兩端面上設置有金屬噴鍍電極的兩個電容元件、沿卷軸方向重合容納該電容元件的在上端面具有開口部的有底筒狀的容器、以及與所述金屬噴鍍電極連接的引出電極的薄膜電容器中，所述電容元件彼此并聯地電連接，該電容元件的相對的所述金屬噴鍍電極互相不直接接觸而分離，各自分別與所述引出電極連接，該引出電極在上述容器的開口部側互相連接。

根據本發明，提供一種薄膜電容器，其是將在兩端面上設置有金屬噴鍍電極的兩個電容元件沿卷軸方向重合，并容納于在上端面上具有開口部的有底筒狀的容器的薄膜電容器，由于并聯地電連接所述電容元件彼此，電容元件之間的相對的各金屬噴鍍電極相互不直接接觸而分離，各自分別與引出電極連接，因此能夠充分減低并聯電容的共振點的阻抗和等效串聯電阻的增加，從而能夠抑制在電容器內部的并聯電路內流動的循環電流，能夠抑制異常發熱。

附圖說明

圖1表示本發明的兩個電容元件和與其連接的引出電極。

圖2表示作為比較例的兩個電容元件和與其連接的引出電極。

圖3表示本發明的電容器和比較例的電容器的頻率特性的圖表。

圖中：

1…電容元件，2…金屬噴鍍電極，3…引出電極，4…連接電極，5a…相對于圖1中所示的本發明的電容器的頻率的阻抗特性，5b…相對于圖1中所示的本發明的電容器的頻率的等效串聯電阻特性，6a…相對于圖2中所示的比較例的電容器的頻率的阻抗特性，6b…相對于圖2中所示的比較例的電容器的頻率的等效串聯電阻特性，7…容器。

具體實施方式

本發明所述的金屬噴鍍電極是與電容元件的電極的端部連接的元件外部電極，可以使用通過金屬噴鍍法(噴鍍)使鋅、銅或鋁等金屬附著的電極。

本發明所述的電容元件是卷繞在薄膜上通過蒸鍍設置了薄膜金屬電極的構件的元件，且在其兩端面上形成有通過金屬噴鍍法使金屬附著的元件外部電極(金屬噴鍍電極)。薄膜可以使用聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯等，作為金屬箔或薄膜金屬的金屬，可以使用鋁、銅、鋅或上述物質的合金等。

斷面的形狀為圓形，將其壓扁的情況下變為偏平形，但偏平形的情況下，其側面變為平面從而提高容納效率、放熱性。

本發明的容器為在上端面上具有開口部的有底筒狀的一般可以用于薄膜電容器的容器，可以由塑料或金屬形成。如果是塑料，可以使用例如聚對苯二甲酸乙二醇酯系、聚對苯二甲酸丁二醇酯系、聚碳酸酯系、或聚苯硫醚系等樹脂。如果是金屬，可以使用例如鋁、鎂、鐵、不銹鋼、銅或上述物質的合金等。

在容器內，設置有電容元件，其多數用絕緣樹脂等填充。絕緣樹脂一般為填充薄膜電容器所使用的絕緣材料，是在環氧樹脂、氨酯樹脂等樹脂中混合了填充物等的材料。作為填充物可以使用硅、鈦、鋁、鈣、鋯、鎂等的氫氧化物、氧化物、碳化物、氮化物、上述物質的復合物等。如果需要，也可以添加阻燃劑、抗氧化劑。

本發明所述的引出電極是用于連接金屬噴鍍電極而向外部引出的電極，是由銅、鋁、鐵、鎳、不銹鋼、磷青銅等金屬或合金形成的金屬板、金屬箔或線，有時也在表面上電鍍錫、焊劑等。優選為實施過鍍錫的銅。考慮制品要求的容許電流及ESL(等效串聯電感)或減輕強度及壓力等而設計厚度、形狀。