[發(fā)明專利]一種絨面結構BZO/HGZO復合薄膜及應用無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110058727.1 | 申請日: | 2011-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN102176471A | 公開(公告)日: | 2011-09-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳新亮;耿新華;王斐;閆聰博;張德坤;孫建;魏長春;張建軍;張曉丹;趙穎 | 申請(專利權)人: | 南開大學 |
| 主分類號: | H01L31/0352 | 分類號: | H01L31/0352;H01L31/0232;H01L31/18;C23C16/40;C23C16/44;C23C14/35;C23C14/06;H01L31/20;H01L31/042 |
| 代理公司: | 天津佳盟知識產權代理有限公司 12002 | 代理人: | 侯力 |
| 地址: | 300071*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 結構 bzo hgzo 復合 薄膜 應用 | ||
1.一種絨面結構BZO/HGZO復合薄膜,其特征在于:具有玻璃/絨面結構BZO/高電導率HGZO結構,其中BZO為B摻雜ZnO,即ZnO:B,BZO薄膜厚度為(800-2500)nm;HGZO為H化Ga摻雜ZnO,即ZnO:Ga/H,HGZO薄膜厚度為(200-800)nm?。
2.一種如權利要求1所述絨面結構BZO/HGZO復合薄膜的制備方法,其特征在于:利用MOCVD技術和磁控濺射技術相結合生長高遷移率絨面結構BZO/高電導率HGZO薄膜,由以下步驟實現:
1)利用MOCVD技術,用純度為99.995%的二乙基鋅(DEZn)和水作為源材料,氫稀釋濃度為1%的硼烷B2H6作為摻雜氣體,生長B低摻雜ZnO透明導電薄膜,摻雜劑流量百分比含量為(0.1-1)%,基片襯底溫度為130-180℃;
2)利用磁控濺射技術,用純度為99.99%的ZnO:Ga2O3陶瓷靶材作為濺射靶材,摻雜劑ZnO的重量百分比含量為(0.5-1.0)%,以及H2作為氣源材料,濺射氣體采用Ar氣體,生長高遷移率氫化鎵摻雜ZnO(ZnO:Ga/H,HGZO)薄膜,玻璃基片襯底溫度為25-250℃。
3.一種如權利要求1所述一種絨面結構BZO/HGZO復合薄膜的應用,其特征在于:應用于pin型μc-Si薄膜太陽電池和a-Si/μc-Si疊層薄膜太陽電池。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





