[發(fā)明專利]雙界面IC卡有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110058044.6 | 申請日: | 2011-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN102129598A | 公開(公告)日: | 2011-07-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉彩鳳;王忠于;胡體玲;閭邱祁剛;王丹寧 | 申請(專利權(quán))人: | 北京豹馳智能科技有限公司;劉彩鳳;王忠于;胡體玲 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077;G06K19/08 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯長明 |
| 地址: | 100080 北京市海淀區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 界面 ic | ||
1.一種雙界面IC卡,其特征在于,包括:
卡基、雙界面IC卡模塊和耦合標簽;
雙界面IC卡模塊和耦合標簽內(nèi)嵌在所述卡基中,所述耦合標簽沿卡基邊沿設置,所述雙界面IC卡模塊位于耦合標簽所圍合的區(qū)域內(nèi);
所述雙界面IC卡模塊包括基板、電極膜片、RFID標簽天線和IC卡芯片;
基板內(nèi)嵌在所述卡基中,電極膜片設置于基板背向卡基的一面上,RFID標簽天線設置于基板朝向卡基的一面上,IC卡芯片設置于基板朝向卡基的一面和卡基之間的區(qū)域中,IC卡芯片通過連接線分別與電極膜片和RFID標簽天線連接;
所述耦合標簽由天線和電容組成,天線的兩端分別與電容的兩端連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面IC卡,其特征在于:
耦合標簽中的天線采用超聲波繞線法、銅蝕刻法、鋁蝕刻法、導電油墨絲網(wǎng)印刷法或者銅電鍍法形成;
耦合標簽中的電容為印刷電容或外接電容。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面IC卡,其特征在于:
電極膜片的表面與卡基的表面平齊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面IC卡,其特征在于:
耦合標簽的天線的內(nèi)徑大于RFID標簽天線的外徑;
耦合標簽與所述RFID標簽天線彼此獨立,且位于同一個卡基平面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的耦合式雙界面IC卡,其特征在于:
所述卡基的材料包括:PVC、PC、ABS、PET、PETG或紙中的一種或多種的組合。
6.一種耦合式雙界面IC卡,其特征在于,包括:
卡基、雙界面IC卡模塊和耦合標簽;
雙界面IC卡模塊和耦合標簽內(nèi)嵌在所述卡基中,所述耦合標簽沿卡基邊沿設置,所述雙界面IC卡模塊位于耦合標簽所圍合的區(qū)域內(nèi);
所述雙界面IC卡模塊包括上基板、下基板、電極膜片、RFID標簽天線和IC卡芯片;
上基板和下基板內(nèi)嵌在所述卡基中、且相對設置,上基板設置在下基板背向卡基的一側(cè),電極膜片設置于上基板背向卡基的一面上,RFID標簽天線設置于下基板背向卡基的一面上,IC卡芯片設置于上基板和下基板之間的區(qū)域中,IC卡芯片通過連接線分別與電極膜片和RFID標簽天線連接;
所述耦合標簽由天線和電容組成,天線的兩端分別與電容的兩端連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙界面IC卡,其特征在于:
耦合標簽中的天線采用超聲波繞線法、銅蝕刻法、鋁蝕刻法、導電油墨絲網(wǎng)印刷法或者銅電鍍法形成;
耦合標簽中的電容為印刷電容或外接電容。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙界面IC卡,其特征在于:
電極膜片的表面與卡基的表面平齊。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙界面IC卡,其特征在于:
耦合標簽的天線的內(nèi)徑大于RFID標簽天線的外徑;
耦合標簽與所述RFID標簽天線彼此獨立,且位于同一個卡基平面。
10.根據(jù)權(quán)利要求6至9任一項所述的耦合式雙界面IC卡,其特征在于:
所述卡基的材料包括:PVC、PC、ABS、PET、PETG或紙中的一種或多種的組合。
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G06K19-06 .按數(shù)字標記的種類區(qū)分的,例如,形狀、性質(zhì)、代碼
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