[發明專利]一種電鑄預留小孔方法無效
| 申請號： | 201110057132.4 | 申請日： | 2011-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN102677102A | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發明（設計）人： | 高翔宇;田原;孫紀國;李丹琳;許曉勇;丁兆波 | 申請（專利權）人： | 北京航天動力研究所 |
| 主分類號： | C25D1/00 | 分類號： | C25D1/00 |
| 代理公司： | 核工業專利中心 11007 | 代理人： | 高尚梅 |
| 地址： | 100076 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電鑄 預留 小孔 方法 | ||
1.一種電鑄預留小孔方法，其特征在于步驟依次如下：
(1)電鑄之前，在需要加工小孔的溝槽內壁(1)的肋(3)處把小孔加工好；
(2)在針棒(5)上涂一薄層絕緣膠，然后將其插入加工好的小孔內，且針棒(5)的長度要保證能夠伸出電鑄后的電鑄外壁(2)；
(3)在插有針棒(5)的溝槽內壁(1)上電鑄一層電鑄外壁(2)；
(4)電鑄完成后，將針棒(5)拔出，形成電鑄后形成的盲孔(6)或電鑄后形成的通孔(7)。
2.根據權利要求1所述的一種電鑄預留小孔方法，其特征在于：所述步驟(1)中小孔的直徑為0.5～1mm。
3.根據權利要求1所述的一種電鑄預留小孔方法，其特征在于：所述步驟(1)中小孔可以是有一定深度的盲孔或者貫穿的通孔。
4.根據權利要求1所述的一種電鑄預留小孔方法，其特征在于：所述步驟(2)中針棒(5)的選材以剛性較好的鋼針為宜，材料彈性模量大于180GPa。
5.根據權利要求1所述的一種電鑄預留小孔方法，其特征在于：所述步驟(2)中，針棒(5)材料的延伸率大于等于20％。
6.根據權利要求1所述的一種電鑄預留小孔方法，其特征在于：所述步驟(2)中針棒(5)的直徑一般比小孔直徑小0.05～0.1mm。
7.根據權利要求1所述的一種電鑄預留小孔方法，其特征在于：所述步驟(3)中電鑄外壁(2)厚度為4～6mm。
8.根據權利要求1所述的一種電鑄預留小孔方法，其特征在于：所述步驟(3)中電鑄外壁(2)的材料為鎳。
9.根據權利要求1所述的一種電鑄預留小孔方法，其特征在于：所述步驟(2)中絕緣膠為硅橡膠或環氧樹脂。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京航天動力研究所，未經北京航天動力研究所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110057132.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
