[發(fā)明專利]具有導(dǎo)腳的電子組件及其封裝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110057094.2
• 申請日: 2011-03-10
• 公開（公告）號: CN102686036A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周添銘
• 申請（專利權(quán)）人: 大日科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K1/18
• 代理公司: 北京泰吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;顧以中

1.一種具有導(dǎo)腳的電子組件封裝方法，其特征在于其包含下列步驟：

步驟1：沖壓一片金屬料板，形成具有至少一個彎折點的至少一片金屬導(dǎo)腳；及

步驟2：以塑料包覆涵蓋該彎折點的部份金屬導(dǎo)腳，使余下的金屬導(dǎo)腳形成一個穿出段顯露在塑料外。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)腳的電子組件封裝方法，其特征在于：該具有導(dǎo)腳的電子組件封裝方法還包含一個步驟3：切斷該金屬導(dǎo)腳以外的金屬料板，使金屬料板脫落。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)腳的電子組件封裝方法，其特征在于：該金屬導(dǎo)腳共有數(shù)個。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)腳的電子組件封裝方法，其特征在于：該彎折點共有二個。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)腳的電子組件封裝方法，其特征在于：該步驟2以埋入金屬料板再以塑料射出成型而成。

6.一種具有導(dǎo)腳的電子組件，其特征在于其包含：

一個本體；及

至少一片金屬導(dǎo)腳，具有形成至少一個彎折點且埋入該本體內(nèi)的一個彎折段，及顯露在該本體外的一個穿出段。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有導(dǎo)腳的電子組件，其特征在于：該穿出段的長度小于該彎折段。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有導(dǎo)腳的電子組件，其特征在于：該穿出段的長度不大于2mm。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有導(dǎo)腳的電子組件，其特征在于：該穿出段平行于一個接面。