[發明專利]雙面封裝結構及應用其的無線通信系統

有效

• 申請號: 201110056841.0
• 申請日: 2011-03-01
• 公開（公告）號: CN102176438A
• 公開（公告）日: 2011-09-07
• 發明（設計）人: 廖國憲;蔡志青;孫于翔;陳子康;史馥毓;陳建成;鄭民耀
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/52;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種封裝結構，包括：

一基板，具有一第一表面及一第二表面，其中該第二表面相對該第一表面；

至少一第一電性組件，鄰接于該基板的第一表面，且與該基板電性連接；

一第二晶粒，位于該基板的第二表面，且與該基板電性連接；

一阻隔壩，位于該基板的第二表面且環繞該第二晶粒；及

一填料，位于該阻隔壩所定義的空間中且包覆該第二晶粒。

2.如權利要求1的封裝結構，其中該阻隔壩的材質為樹脂或金屬，該填料的材質為樹脂，該阻隔壩的材質與該填料的材質不同，且該封膠材料的材質與該阻隔壩及該填料的材質不同。

3.如權利要求1的封裝結構，更包括一封膠材料，位于該基板的第一表面且包覆該至少第一電性組件。

4.如權利要求3的封裝結構，更包括一外金屬層，位于該封膠材料的上表面與側表面。

5.如權利要求4的封裝結構，其中該基板更具有至少一導電層，且該外金屬層與該導電層電性連接。

6.如權利要求1的封裝結構，更包括一金屬蓋，附著至該基板的第一表面以覆蓋該至少第一電性組件。

7.如權利要求6的封裝結構，更包括至少一第三電性組件，該金屬蓋更包括一第一屏蔽空間及一第二屏蔽空間，該第一電性組件位于該第一屏蔽空間且該第三電性組件位于該第二屏蔽空間。

8.一種封裝結構，包括：

一基板，具有一第一表面、一第二表面、數個第一焊墊，其中該第二表面相對該第一表面，這些第一焊墊鄰接于該基板的第一表面；

至少一第一電性組件，電性連接于這些第一焊墊；

至少一外埠端子，位于該基板的第二表面，且電性連接于該基板；

一第二晶粒，位于該基板的第二表面，且電性連接于該基板；

一阻隔壩，位于該基板的第二表面且環繞該第二晶粒；及

一填料，位于該阻隔壩所定義的空間中且包覆該第二晶粒。

9.如權利要求8的封裝結構，其中該阻隔壩的材質為樹脂或金屬，該填料的材質為樹脂，該阻隔壩的材質與該填料的材質不同，且該封膠材料的材質與該阻隔壩及該填料的材質不同。

10.如權利要求8的封裝結構，更包括：

一封膠材料，位于該基板的第一表面且包覆該至少第一電性組件；以及

一外金屬層，位于該封膠材料上。

11.如權利要求10的封裝結構，其中該基板更具有至少一導電層及至少一連通柱，該連通柱電性連接該導電層，且該外金屬層延伸至該基板的第二表面并接觸這些連通柱。

12.如權利要求10的封裝結構，更包括一金屬框，其中該基板更具有至少一接地焊墊，位于該基板的第一表面，該金屬框電性連接該接地焊墊上且嵌于該封膠材料內，該外金屬層與該金屬框電性連接。

13.如權利要求8的封裝結構，更包括一金屬蓋，附著至該基板的第一表面以覆蓋該至少第一電性組件。

14.如權利要求13的封裝結構，更包括至少一第三電性組件，該金屬蓋更包括一第一屏蔽空間及一第二屏蔽空間，該第一電性組件位于該第一屏蔽空間且該第三電性組件位于該第二屏蔽空間。

15.一種無線通信系統，包括：

一封裝結構，包括：

一基板，具有一第一表面及一第二表面，其中該第二表面相對該第一表面；

至少一第一電性組件，鄰接于該基板的該第一表面且與該基板電性連接；

一第二晶粒，位于該基板的該第二表面且與該基板電性連接；

至少一外埠端子，位于該基板的該第二表面，且與該基板電性連接；

一阻隔壩，位于該基板的第二表面且環繞該第二晶粒；及

一填料，位于該阻隔壩所定義的空間中且包覆該第二晶體；以及

一承載件，承載該封裝結構，且與該封裝結構的該外埠端子電性連接。

16.如權利要求15的無線通信系統，其中該封裝結構更包括：

一封膠材料，位于該基板的第一表面且包覆該至少第一電性組件；以及

一外金屬層，位于該封膠材料上。