[發明專利]熔融軟釬料鍍線的制造方法

有效

• 申請號: 201110056627.5
• 申請日: 2011-03-02
• 公開（公告）號: CN102214503B
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 青山正義;鷲見亨;澤畠勝憲;紀本國明;岡田良平;山本哲弘
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: H01B13/00
• 分類號: H01B13/00;H01B13/008;C23C2/38
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 鐘晶,陳彥

技術領域

本發明涉及一種熔融軟釬料鍍線的制造方法，尤其涉及一種可以省略最終線徑的加工后的退火工序的熔融軟釬料鍍線的制造方法。

背景技術

在近年來的科學技術中，作為動力源的電力以及電氣信號等被用于所有的電氣領域，為了傳導它們而使用電纜和引線等導線。而且，作為在該導線中使用的原材料，使用銅、銀等導電率高的金屬，特別地，如果考慮到成本等方面的因素，絕大多數使用銅線。

在銅的整體中，根據其分子的配列等，大致上也可以分為硬質銅和軟質銅。所以根據利用目的的不同而使用具有期望性質的種類的銅。

在電子部件用引線中，多使用硬質銅線，例如醫療機器、產業用機器人、筆記本型電腦等電子機器等中使用的電纜，因為要在反復地施加有苛刻的彎曲、扭曲、拉伸等組合外力的環境下使用，硬直的硬質銅線是不合適的，所以使用軟質銅線。

例如，在專利文獻1中記載了一種關于電子機器例如筆記本型電腦、手機、數碼相機等便攜式信息、通信、記錄終端等、在要求耐曲折性的領域中使用的圓形截面的極細銅合金線的制造方法，在線徑為0.01～0.1mm的極細銅合金線中，對于含有0.05～0.9質量％的Mg或In以及以銅和不可避免的雜質為余量的銅合金，實施拔絲加工形成極細銅線，對最終線徑形成后的極細線實施熱處理進行改性，得到拉伸強度為343MPa以上、斷裂伸長率為5％以上、導電率為80％IACS以上的極細銅合金線。

另外，例如，在專利文獻2中，關于電子機器用的柔性扁平電纜中使用的鍍Sn系扁平導體，記載了柔性扁平電纜用扁平導體的制造方法，即，在制造導體尺寸為厚度0.035mm、寬度0.30mm的鍍Sn系扁平導體之后，對該扁平導體在最終工序的退火中，改變退火溫度條件，滿足耐曲折性等各種特性。

另外，例如在專利文獻3中，關于在太陽能電池用電極線材中使用的扁平導體有所記載，即，關于Cu單層，對于無氧銅形成的軋制片形成切割(slit)之后得到芯材，實施500℃×1分的軟化退火，在其上通過實施鍍敷得到軟質的太陽能電池用電極線材。

在上述這樣多種技術領域中均使用軟質銅線，然而即使在上述專利文獻記載的軟質銅線的制造方法中，在該軟質銅線的制造工序中，在形成最終線徑之后的其他工序中，為了得到軟質特性，都實施退火工序。但是如果制造工序含有這樣的以得到軟質特性為目的的最終線徑前的退火工序，那么產生的問題是生產率低下、而且制造成本升高。

因此，例如，在專利文獻4中，雖然是與太陽能電池用電極線材相關，但是作為不設置軟化退火工序而容易制造軟質銅線的技術，記載了把熔融軟釬料浴的浴溫設定為250℃～380℃，在浴溫為250℃～280℃的情況下芯材的浸漬時間設定為6～10秒，在浴溫為280℃～350℃的情況下設定為3～10秒，或者在浴溫為350℃之上、380℃以下的情況下設定為3～5秒。

專利文獻1：日本特開2002-129262號公報

專利文獻2：日本特開2003-86024號公報

專利文獻3：國際公開第2005/114751號小冊子

專利文獻4：國際公開第2007/037184號小冊子

發明內容

在該專利文獻4中記載的制造方法中，雖然從能夠省略在最終線徑加工完成之后的退火工序方面來說是有效的技術，但是從廣泛使用軟質鍍銅線制品領域來說，為了進一步削減制造成分，鍍線的增速化就成為重要的因素，要求進一步縮短銅線的浸鍍時間。

另外，在專利文獻4中記載的制造方法，使用無氧銅形成的原料線，用于高加工度的原料線(實施例中，軋制壓縮比率為95％)，可以理解為，利用的是在將高加工度的原材線浸漬于軟釬料鍍槽時，熱處理狀態中的半軟化溫度降低的現象，來達到導線軟化的目的。在應用于高加工度的原料線的情況下表現出有效的效果，但對于加工度相對較低的原料線，還不能說進行了充分的研究。加工度相對較低的銅線在應用上述技術時自然有所限制，所以要求也能夠應用于加工度低的制品品種的制造技術。

因此，本發明的目的在于提供一種與使用無氧銅(OFC)的情況相比，在制造軟質銅線的過程中，能夠更短時間地進行在軟釬料鍍槽中的浸漬，而且能夠進一步實現鍍敷生產線增速化的熔融軟釬料鍍線的制造方法。