[發明專利]采用超導熱均溫板的大功率LED封裝結構無效
| 申請號： | 201110056546.5 | 申請日： | 2011-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN102683334A | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發明（設計）人： | 蘇光耀;柯俊偉;譚光明;李浩 | 申請（專利權）人： | 浙江名芯半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 324000 *** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 采用 導熱 均溫板 大功率 led 封裝 結構 | ||
1.采用超導熱均溫板的大功率LED封裝結構，包括LED芯片，其特征在于它還包括：
均溫板，所述的LED芯片設于均溫板上，均溫板內開嵌有導熱均溫腔，該導熱均溫腔為一真空的密閉腔體，腔體內填充有導熱液，LED芯片工作時產生的熱量使導熱液氣化，所述的導熱均溫腔內壁上設有一層多孔毛細材料；
設于均溫板上的光學杯，圍繞于LED芯片周圍，其上安裝有對LED芯片發射光線進行光學處理的光學處理件；
設于均溫板上的電路連接構件，用于將LED芯片與外電路相連。
2.根據權利要求1所述的采用超導熱均溫板的大功率LED封裝結構，其特征在于：所述的導熱均溫腔的一端設有除氧管。
3.根據權利要求2所述的采用超導熱均溫板的大功率LED封裝結構，其特征在于：所述的均溫板包括接合的均溫板上基座和均溫板下基座，它們的接合面上開有對應的導熱均溫腔容納凹槽，均溫板上基座和均溫板下基座接合后，所述的導熱均溫腔被夾在兩塊基板之間，除氧管從均溫板的一側外露。
4.根據權利要求3所述的采用超導熱均溫板的大功率LED封裝結構，其特征在于：所述的均溫板下基座上設有至少一個用于安裝熱管裝置的熱管安裝半圓槽。
5.根據權利要求1-4任一項所述的采用超導熱均溫板的大功率LED封裝結構，其特征在于：所述的光學杯內側設有若干個LED芯片，這些LED芯片串聯或串并聯后通過電路連接構件與外電路相連。
6.根據權利要求5所述的采用超導熱均溫板的大功率LED封裝結構，其特征在于：所述的LED芯片按矩形或環形排列。
7.根據權利要求6所述的采用超導熱均溫板的大功率LED封裝結構，其特征在于：所述的導熱均溫腔位于LED芯片安裝區域的下方，且導熱均溫腔的水平面積大于LED芯片安裝區域的面積。
8.根據權利要求1-4所述的采用超導熱均溫板的大功率LED封裝結構，其特征在于：所述的電路連接構件為設于光學杯與均溫板之間的PCB構件。
9.根據權利要求1-4所述的采用超導熱均溫板的大功率LED封裝結構，其特征在于：所述的光學杯內填充有熒光粉膠脂。
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