[發明專利]缺陷修正裝置以及缺陷跟蹤方法

有效

• 申請號: 201110056010.3
• 申請日: 2011-03-07
• 公開（公告）號: CN102189331A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 山崎隆一
• 申請（專利權）人: 奧林巴斯株式會社
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B23K26/03;B23K26/04;B23K26/06;G01N21/956
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術領域

本發明涉及一種缺陷修正裝置以及缺陷跟蹤方法，尤其是涉及一種用于對在各種基板的圖案形成處理時產生的圖案形成錯誤(缺陷)進行修正的缺陷修正裝置以及缺陷跟蹤方法。

背景技術

以往，在液晶顯示器(LCD：Liquid?Crystal?Display)、PDP(Plasma?Display?Panel：等離子體顯示板)、有機EL(ElectroLuminescence：電致發光)顯示器、表面傳導型電子放出元件顯示器(SED：Surface-conduction?Electro-emitterDisplay)等的FPD(Flat?Panel?Display：平板顯示器)基板、半導體晶圓、印刷電路板等各種基板的制造中，為了提高各種基板的產品質量，在進行了各圖案形成處理之后，依次檢查是否存在布線的短路、連接不良、斷路、圖案形成不良等圖案形成錯誤，如果存在圖案形成錯誤，則隨時修正該錯誤位置。下面，在本說明中將圖案形成錯誤簡稱為缺陷。

作為修正這種缺陷的技術，存在對缺陷位置照射激光進行修正的被稱為所謂的激光修正(laser?repair)的技術(例如參照下面示出的日本特開2005-103581號公報、日本特開2009-262161號公報)。根據該激光修正技術，不限于修正如上所述的缺陷，也能夠去除附著在基板表面上的微粒、抗蝕劑等異物。在下面的說明中，設為異物也屬于缺陷。另外，除了激光修正技術以外，也存在通過利用分配器、針形件等探頭對缺陷涂布修正材料來修正缺陷的技術(例如參照下面示出的日本特開2006-136864號公報、日本特開2001-166129號公報)。

另外，在普通的缺陷修正技術中，拍攝圖案形成處理后的基板表面，對由此獲得的圖像進行解析，來確定基板表面存在缺陷的區域。另外，對確定出的存在缺陷的區域分配要進行修正處理的一個以上的修正區域，按照該分配，通過缺陷修正用的激光照射或者利用分配器、針形件等涂布修正材料等來進行修正處理。在此，為了更正確地確定出缺陷區域，需要以較高倍率拍攝基板表面來獲取高分辨率的圖像。另一方面，為了低負荷地確定出缺陷區域，通過較低倍率的攝像來減少處理對象的圖像數是有效的。因此，在以往，對與通過一次修正處理可修正的修正區域(下面稱為照射區域(shot?field))相比大一圈的區域進行拍攝，并且對得到的圖像進行解析，由此確定出基板表面有缺陷的區域。

但是，作為修正對象的一個缺陷未必整體被包含在一次拍攝到的一個圖像中。這是因為缺陷本身比攝像部的視場區域大或者由于基板的位置偏移等導致外部提供的缺陷的坐標系與攝像部的坐標系之間產生偏差。為了對于像這樣通過一次攝像無法拍攝完整的整個缺陷進行修正，例如上述的日本特開2005-103581號公報那樣需要進行以下步驟：掌握整個缺陷的位置和范圍的同時事先檢測基板表面的高度，在通過第一次的激光照射修正了缺陷之后，再次檢測基板表面的高度，通過將修正后的高度與修正前的高度進行比較，來判斷是否存在剩余缺陷，如果有剩余缺陷，則通過第二次及更多次的激光照射來修正該剩余缺陷。

然而，如上所述，在以往的缺陷修正技術中，對通過一次攝像無法拍攝完整的缺陷進行修正至少需要分開為兩個步驟的修正處理和在該兩個修正處理步驟之間進行的有無剩余缺陷的判斷，其結果，存在步驟數大幅地增加而導致作業變得復雜以及處理所需要的時間變長的問題。

因此，本發明是鑒于上述的問題而完成的，其目的在于提供一種能夠抑制步驟數增加和作業時間冗長并且修正缺陷的缺陷修正裝置以及缺陷跟蹤方法。

發明內容

基于本發明的一個方式的缺陷修正裝置具備攝像部和缺陷修正部，該攝像部獲取將對象基板的一部分放大后的圖像，該缺陷修正部根據該攝像部獲取到的圖像對上述對象基板進行修正處理，該缺陷修正裝置的特征在于，具備：判斷部，其判斷包含在上述攝像部所獲取到的上述圖像中的缺陷是否延伸到該圖像外；跟蹤部，其在上述缺陷延伸到上述圖像外的情況下，對延伸到該圖像外的部分進行跟蹤；以及設定部，其對包含在上述攝像部所獲取到的圖像中的缺陷設定一個以上的修正區域，其中，上述設定部對在上述跟蹤部進行了跟蹤之后由上述攝像部獲取到的圖像中所包含的缺陷設定一個以上的上述修正區域。

基于本發明的其它方式的缺陷跟蹤方法的特征在，包括以下步驟：攝像步驟，獲取將對象基板的一部分放大后的圖像；判斷步驟，判斷包含在上述圖像中的缺陷是否延伸到該圖像外；以及跟蹤步驟，在上述缺陷延伸到上述圖像外的情況下，對延伸到該圖像外的部分進行跟蹤。