[發明專利]一種Rogers陶瓷基化片壓合銅箔制造高頻微波印制板的方法

有效

• 申請號: 201110055045.5
• 申請日: 2011-05-23
• 公開（公告）號: CN102159027A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 莫湛雄
• 申請（專利權）人: 開平依利安達電子第三有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

1.一種Rogers陶瓷基化片壓合銅箔制造高頻微波印制板的方法，包括以下步驟：

（一）??切料

（1）將有銅層和介質層構成的覆銅板切成設計尺寸；

（2）烘烤??在150℃條件下，烘烤4小時，消除內因力和去除材料里面含有少量的水汽；

（二?）?貼膜

（1）先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在溫度50±5℃、壓力4.0±1.0?kgf/cm2下將干膜的抗蝕劑粘膜在覆銅板的銅層上；

（2）貼膜后覆銅板1靜置15分鐘～24小時；?

（三）??曝光

在曝光機中曝光，選用的光源其波長為320-400nm之間；〖由于300nm以下波長易被玻底片的聚酯片基5所吸收；

(3b)?曝光能量：20-120?mj/cm2；真空度：＞-26.5inhg；

延遲抽真空時間：≥8秒；

（四）?顯影??

利用碳酸鈉的弱堿性將抗蝕劑粘膜上未經紫外線輻射的部分，用1.0±0.2%碳酸鈉溶液溶解，已經紫外線輻射而發生聚合反應的已曝光干膜保留；?

其原理是利用CO3-2與阻劑中羧基（COOH）進行酸堿中和反應，形成COO-和HCO3-，使阻劑形成陰離子團而剝離；

（五）??蝕刻/褪膜??

（1）將溶解了抗蝕劑粘膜而露出的銅層用酸性氯化銅(S.G.:1.100-1.330、HCl:0.60-1.50M/L和Cap:20-45)溶解腐蝕，剩余線路部分銅層；

（2）用NaOH:1.5-3.5%將抗蝕劑粘膜上經紫外線輻射，保護銅層的部分溶解褪去；

（六）??棕化??

（一）使用Atotech公司的棕化藥水，在將銅層面形成一種均勻并有良好粘合特性的有機金屬層結構，使內層壓板前銅層表面受控粗化，用于增強內層銅層與Rogers陶瓷基化片半固化片之間壓合后結合強度；

（七）??排板

?Rogers陶瓷基半固化片覆蓋在機金屬層結構上，TWS銅箔覆蓋在Rogers陶瓷基半固化片上三者疊合在一起；

（八）??壓合,即制成成品。