[發(fā)明專利]多層電路基板制造方法、導電材料填充裝置及其使用方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110054594.0
• 申請日: 2011-03-08
• 公開（公告）號: CN102196676A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 谷口敏尚;坂井田敦資;石川富一;白石芳彥;本田進
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/46
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 閆小龍;王忠忠

1.一種向貫通孔填充有導電材料的多層電路基板的制造方法，其特征在于，包括：

設(shè)置工序，準備多層電路基板（10），并且將該多層電路基板（10）設(shè)置在溶劑吸附片材（21b）上，其中該多層電路基板（10）是重疊多層形成有布線圖案的樹脂薄膜而構(gòu)成的，并且具有貫通所述多層樹脂薄膜而形成的通路孔即貫通孔（11）；

加熱工序，對配置在所述溶劑吸附片材（21b）上的所述多層電路基板（10）進行加熱；

熔融工序，準備含有金屬粉末和溶劑的在室溫下固化并且通過加熱發(fā)生熔融的導電材料（1）,使該導電材料（1）與被加熱的所述多層電路基板（10）接觸，由此，使該導電材料（1）熔融；

填充工序，將熔融的所述導電材料（1）填充到所述貫通孔（11）內(nèi)，并且將所述導電材料（1）中所含的所述溶劑吸附到所述溶劑吸附片材（21b）中；

固化工序，在完成向所述貫通孔（11）填充所述導電材料（1）后，使填充在所述貫通孔（11）內(nèi)的所述導電材料（1）固化；

剝離工序，在所述導電材料（1）固化之后，將所述多層電路基板（10）從所述溶劑吸附片材（21b）上剝離。

2.如權(quán)利要求1所述的向貫通孔填充有導電材料的多層電路基板的制造方法，其特征在于，包括：

在從所述溶劑吸附片材（21b）上剝離的所述多層電路基板（10）的表面和背面這兩面形成布線圖案形成用的金屬層（12a、12b）的工序；

在所述金屬層（12a、12b）的表面形成蝕刻掩模（13a、13b）的掩模形成工序，該蝕刻掩模（13a、13b）具有覆蓋配置在所述貫通孔（11）內(nèi)的所述導電材料（1）的圖案；

利用通過所述掩模形成工序形成的所述蝕刻掩模（13a、13b）進行蝕刻，在所述多層電路基板（10）的表面和背面這兩面同時對所述金屬層（12a、12b）進行蝕刻，由此，形成布線圖案的工序；

在形成所述布線圖案后，除去所述蝕刻掩模（13a、13b）的工序。

3.如權(quán)利要求1或2所述的向貫通孔填充有導電材料的多層電路基板的制造方法，其特征在于，

在所述設(shè)置工序中，在具有搭載面（21a）的填充基座（21）的所述搭載面（21a），隔著所述溶劑吸附片材（21b）設(shè)置所述多層電路基板（10），

在所述加熱工序中，對所述填充基座（21）進行加熱，由此，進行所述多層電路基板（10）的加熱，

在所述熔融工序中，利用通過所述填充基座（21）的加熱而被加熱的所述多層電路基板（10），使所述導電材料（1）熔融，

在所述填充工序中，在將所述多層電路基板（10）以及所述溶劑吸附片材（21b）載置在所述填充基座（21）的所述搭載面（21a）上的狀態(tài)下，向所述貫通孔（11）填充所述導電材料（1）。

4.如權(quán)利要求3所述的向貫通孔填充有導電材料的多層電路基板的制造方法，其特征在于，

所述固化工序是在所述填充基座（21）的所述搭載面（21a）配置有所述溶劑吸附片材（21b）和所述多層電路基板（10）的狀態(tài)下，利用填充在所述貫通孔（11）內(nèi)的所述導電材料（1）的散熱來進行的。

5.如權(quán)利要求3或4所述的向貫通孔填充有導電材料的多層電路基板的制造方法，其特征在于，

在所述設(shè)置工序中，從所述搭載面（21a）吸附搭載在該搭載面（21a）上的所述溶劑吸附片材（21b）以及所述多層電路基板（10），由此，由所述填充基座（21）保持所述溶劑吸附片材（21b）以及所述多層電路基板（10）。