[發明專利]超臨界模壓發泡制備聚合物微孔發泡材料的方法

有效

• 申請號: 201110054581.3
• 申請日: 2011-04-12
• 公開（公告）號: CN102167840A
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發明（設計）人: 姜修磊
• 申請（專利權）人: 姜修磊
• 主分類號: C08J9/00
• 分類號: C08J9/00;C08J9/18;B29C44/60;C08L23/06;C08L67/04;C08L23/12;C08L25/06;C08L33/12;C08L69/00;C08L55/02;C08L67/02;C08L77/00;C08L79/08
• 代理公司: 上海金盛協力知識產權代理有限公司 31242
• 代理人: 羅大忱

1.超臨界模壓發泡制備聚合物微孔發泡材料的方法，其特征在于，包括如下步驟：

將模壓機上的發泡模具升溫，待達到發泡溫度后，將聚合物放入模具，模壓機合模，模具密封，向模具內充入超臨界流體，超臨界流體向聚合物溶脹擴散，然后模壓機開模泄壓發泡，即可得到聚合物微孔發泡材料。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，超臨界流體壓力為5～30MPa，超臨界流體向聚合物溶脹擴散10～60分鐘。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，得到的聚合物微孔發泡材料的體積膨脹倍率為2～60倍，平均孔徑為0.1-100μm，孔密度為：1.0×10⁶～1.0×10¹⁵個/cm³，泡孔密度N(單位：個/cm³)＝(n/A)^3/2×R_ex，n為掃描電鏡照片上的泡孔數，A為掃描照片的實際面積，R_ex為微孔發泡材料體積膨脹倍率。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述的發泡溫度，對于無定形聚合物，發泡溫度高于其玻璃化轉變溫度0.1～50℃；對于半結晶聚合物，發泡溫度低于其熔點0.1～40℃。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述的發泡溫度為60～500℃。

6.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述的發泡溫度，對于無定形聚合物，發泡溫度高于其玻璃化轉變溫度0.1～50℃；對于半結晶聚合物，發泡溫度低于其熔點0.1～40℃。

7.根據權利要求1～6任一項所述的方法，其特征在于，所述的聚合物選自聚乙烯、聚乳酸、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚苯硫醚、聚醚砜、聚醚醚酮，硅橡膠、三元乙丙橡膠、乙烯-醋酸乙烯共聚物、熱塑性聚氨酯或熱塑性彈性體中的一種以上。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，聚合物數均分子量為0.5～400萬。

9.根據權利要求1～6任一項所述的方法，其特征在于，所述的超臨界流體為超臨界二氧化碳、超臨界氮氣或它們的任一比例的混合氣體。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，以聚合物重量為100份計，達到擴散平衡后，溶解在聚合物中的超臨界流體含量為0.1～30份。