[發(fā)明專利]無電鍍金屬涂層

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110054043.4
• 申請日: 2011-02-23
• 公開（公告）號(hào): CN102191490A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: F·索波;L·B·庫爾;W·C·布魯克斯;M·吉安諾滋;E·吉奧尼;T·蘭塞克;S·A·特索伊;D·M·格雷;T·C·庫蒂斯
• 申請（專利權(quán)）人: 通用電氣公司
• 主分類號(hào): C23C18/36
• 分類號(hào): C23C18/36
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李進(jìn);林森

1.一種制備無電鍍鎳涂層組合物的方法，所述方法包括：

(a)用無電鍍鎳涂層涂覆基體，以提供經(jīng)涂覆基體；

(b)使經(jīng)涂覆基體經(jīng)歷加熱方案，所述加熱方案包括加熱到約550℃至約700℃溫度，保持約7至約30小時(shí)的時(shí)間。

2.權(quán)利要求1的方法，其中所述經(jīng)涂覆基體包括多層無電鍍鎳涂層。

3.權(quán)利要求1的方法，其中所述基體為金屬基體。

4.權(quán)利要求1的方法，其中所述基體包括低合金鋼。

5.權(quán)利要求1的方法，其中所述無電鍍鎳涂層組合物還包含約1％至約8％的磷。

6.一種無電鍍鎳涂層組合物，所述組合物通過權(quán)利要求1的方法制備。

7.一種制品，所述制品通過權(quán)利要求1的方法制備。

8.一種制備無電鍍鎳涂層組合物的方法，所述方法包括：

(a)用無電鍍鎳涂層涂覆低合金鋼基體，以提供經(jīng)涂覆基體；

(b)使經(jīng)涂覆基體經(jīng)歷加熱方案，所述加熱方案包括加熱到約550℃至約700℃溫度，保持約7至約30小時(shí)的時(shí)間。

9.一種組合物，所述組合物包括與低合金鋼基體接觸的無電鍍鎳涂層，所述組合物通過包括以下步驟的方法制備：

(a)用無電鍍鎳涂層涂覆低合金鋼基體，以提供經(jīng)涂覆基體；和

(b)使經(jīng)涂覆基體經(jīng)歷加熱方案，所述加熱方案包括加熱到約550℃至約700℃溫度，保持約7至約30小時(shí)的時(shí)間。

10.一種制備無電鍍鎳涂層組合物的方法，所述方法包括：

(a)用第一無電鍍鎳涂層涂覆基體，以提供第一經(jīng)涂覆基體；

(b)用第二無電鍍鎳涂層涂覆第一經(jīng)涂覆基體，以提供第二經(jīng)涂覆基體；和

(c)使第二經(jīng)涂覆基體經(jīng)歷加熱方案，所述加熱方案包括加熱到約550℃至約700℃溫度，保持約7至約30小時(shí)的時(shí)間。