[發明專利]多層錯位打孔裝置

有效

• 申請號: 201110053999.2
• 申請日: 2011-03-07
• 公開（公告）號: CN102673844A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 陳安康
• 申請（專利權）人: 上海艾錄紙包裝有限公司
• 主分類號: B65B61/02
• 分類號: B65B61/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 胡美強

1.一種多層錯位打孔裝置，其特征在于，其包括立墻板、軸承安裝座、過紙輥、針輥、橡膠托輥和打孔針，立墻板上安裝有軸承安裝座，過紙輥安裝在軸承安裝座上，針輥也安裝在軸承安裝座上，同針輥配對的橡膠托輥同針輥配對地安裝在軸承安裝座上，在針輥上面安裝有打孔針，三根針輥、三根橡膠托輥和三根疏導紙張的過紙輥分別組成相對獨立工作的三組打孔機構。

2.根據權利要求1所述的多層錯位打孔裝置，其特征在于，所述三組打孔機構中的上面一組打孔機構中的針輥和橡膠托輥的邊緣到軸承安裝座的間距大于中間一組打孔機構中的針輥和橡膠托輥的邊緣到軸承安裝座的間距，中間一組打孔機構中的針輥和橡膠托輥的邊緣到軸承安裝座的間距大于下面一組打孔機構中的針輥和橡膠托輥的邊緣到軸承安裝座的間距。