[發(fā)明專利]一種智能功率裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110053781.7 | 申請日： | 2011-03-07 |
| 公開（公告）號： | CN102082524A | 公開（公告）日： | 2011-06-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 丁榮軍;覃榮震;忻蘭苑;黃建偉;羅海輝;劉國友 | 申請（專利權(quán)）人： | 株洲南車時代電氣股份有限公司 |
| 主分類號： | H02M7/48 | 分類號： | H02M7/48;H02M7/5387 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯長明;王寶筠 |
| 地址： | 412001*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 智能 功率 裝置 | ||
1.一種智能功率裝置，其特征在于，包括封裝成一體的功率半導體芯片、驅(qū)動電路、控制電路和電流傳感器，功率半導體芯片為四個橋臂結(jié)構(gòu)，驅(qū)動電路與功率半導體芯片的柵極、集電極和發(fā)射極相連，控制電路與驅(qū)動電路連接，以控制功率半導體芯片的開通與關(guān)斷；電流傳感器獲取檢測功率半導體芯片的輸出電流，將輸出電流值發(fā)送到控制電路，控制電路依據(jù)輸出電流值控制功率半導體芯片的功率輸出。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括：與所述裝置封裝成一體的溫度傳感器，溫度傳感器放置在功率半導體芯片處，信號輸出端與控制電路連接；溫度傳感器檢測功率半導體芯片的溫度，將溫度值發(fā)送到控制電路，控制電路依據(jù)溫度值控制功率半導體芯片的功率輸入。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，功率半導體芯片通過若干數(shù)量的IGBT芯片及FRD芯片按比例反并聯(lián)連接而成。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述功率半導體芯片焊接在襯板上。
5.如權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，溫度傳感器焊接在襯板上。
6.如權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，電流傳感器焊接在襯板上。
7.如權(quán)利要求5或6所述的裝置，其特征在于，所述襯板通過輔助電極連接第一PCB板。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述智能功率裝置的頂部為第二PCB板。
9.如權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第一PCB板和第二PCB板之間通過輔助電極連接。
10.如權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述驅(qū)動電路和控制電路設置在第一PCB板或第二PCB板上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株洲南車時代電氣股份有限公司，未經(jīng)株洲南車時代電氣股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110053781.7/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
