[發(fā)明專利]電氣、電子部件用銅合金材料及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110053300.2
• 申請日: 2011-03-03
• 公開（公告）號: CN102286672A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 山本佳紀(jì);萩原登
• 申請（專利權(quán)）人: 日立電線株式會社
• 主分類號: C22C9/00
• 分類號: C22C9/00;C22C9/06;C22F1/08;H01B1/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;李昆岐

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及適于用作例如引線框、連接器、接線頭等電氣、電子部件的材料的銅合金材料及其制造方法；特別涉及既具有高強(qiáng)度和高導(dǎo)電性又具有優(yōu)異的蝕刻性的電氣電子部件用銅合金材料及其制造方法。

背景技術(shù)

近年的半導(dǎo)體封裝正在進(jìn)行小型化、輕型化等。伴隨著在引線框中使用板厚薄的材料，要求開發(fā)出強(qiáng)度高的材料。為了進(jìn)一步薄型化此半導(dǎo)體封裝，廣泛使用通過蝕刻而部分性地薄化引線框的板厚的半蝕刻(half?etching)技術(shù)。在通過使用此半蝕刻技術(shù)來形成引線框的情況下，重要的是使用蝕刻表面容易被均勻溶解的材料。。

在該半導(dǎo)體封裝的引線框中可使用Cu合金材料。作為此銅合金材料，一般使用含有Fe及P的Cu-Fe-P系合金(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

就該Cu-Fe-P系合金的一個實例而言，例如含有Fe：2.1～2.6質(zhì)量％、P0.015～0.15質(zhì)量％、Zn：0.05～0.2質(zhì)量％的銅合金(C19400)作為標(biāo)準(zhǔn)的合金而被廣泛認(rèn)知。就改合金而言，通過熱處理而導(dǎo)致Fe或者Fe-P化合物從銅的母相中析出，由此具有同時地分別都提高導(dǎo)電性、熱導(dǎo)性、強(qiáng)度的優(yōu)點。

專利文獻(xiàn)1：日本特開平3-294459號公報

發(fā)明內(nèi)容

就一般的Cu-Fe-P系合金而言，拉伸強(qiáng)度為400～500MPa左右。然而，可認(rèn)為，伴隨著半導(dǎo)體封裝的引線框的薄板化的進(jìn)程，在引線框需要益發(fā)強(qiáng)度高的材料。為了薄型化半導(dǎo)體封裝，通過半蝕刻而部分性地薄化引線框的板厚的情況下，如果在引線框的材料中包含粗大的晶出物及析出物，那么存在有蝕刻表面的溶解變得不均勻這樣的問題。以往的Cu-Fe-P系合金之中的、Fe的含量高的合金，便易于產(chǎn)生Fe的粗大的晶出物及析出物，在確保均勻的蝕刻性的方面存在有問題。

因此，本發(fā)明的目的在于提供具有高強(qiáng)度和高導(dǎo)電性的同時在半蝕刻時也可確保均勻的蝕刻性的電氣、電子部件用銅合金材料及其制造方法。解決課題的技術(shù)方案

本申請發(fā)明人等為解決上述課題而進(jìn)行了認(rèn)真研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)了可根據(jù)本申請技術(shù)方案1和2涉及的發(fā)明即電氣、電子部件用銅合金材料與技術(shù)方案3涉及的發(fā)明即電氣、電子部件用銅合金材料的制造方法，從而有效地解決。

[1]技術(shù)方案1涉及的發(fā)明提供：一種電氣、電子部件用銅合金材料，其特征在于，所述銅合金含有0.1～1.0質(zhì)量％的Fe或Co中的任一方或含有合計為0.1～1.0質(zhì)量％的Fe和Co，并且含有0.02～0.3質(zhì)量％的P，F(xiàn)e及Co的合計與P的質(zhì)量比(Fe+Co)/P為3～10，剩余部分包含Cu及不可避免的雜質(zhì)；在前述銅合金中包含的粒徑為10nm以上的晶出物及析出物之中，粒徑為100nm以上的晶出物及析出物的個數(shù)的比例為1.0％以下。

[2]技術(shù)方案2涉及的發(fā)明提供：一種電氣、電子部件用銅合金材料，其特征在于，所述銅合金含有0.1～1.0質(zhì)量％的Fe或Co中的任一方或含有合計為0.1～1.0質(zhì)量％的Fe和Co，并且含有0.02～0.3質(zhì)量％的P，F(xiàn)e及Co的合計與P的質(zhì)量比(Fe+Co)/P為3～10，進(jìn)一步含有合計為0.03～1.0質(zhì)量％的選自Sn、Zn、Zr、Cr、Ti的1種以上的成分，剩余部分包含Cu及不可避免的雜質(zhì)；在前述銅合金中包含的粒徑為10nm以上的晶出物及析出物之中，粒徑為100nm以上的晶出物及析出物的個數(shù)的比例為1.0％以下。

[3]提供一種電氣、電子部件用銅合金材料的制造方法，其特征在于，將上述[1]或[2]所述的銅合金的原材料進(jìn)行熱軋；在熱軋之后的工序中，至少2次實施加工度20％以上的冷軋和在400～470℃加熱10秒～10分鐘的熱處理的組合。

就本發(fā)明的銅合金材料而言，具有相比于以往的Cu-Fe-P系合金更優(yōu)異的強(qiáng)度，在導(dǎo)電性上也維持良好的特性。在此之外，因在材料中不含粗大的晶出物及析出物而可獲得均勻的蝕刻表面。

附圖說明

圖1：表示本發(fā)明的第1實施方式的電氣、電子部件用銅合金材料的組成規(guī)定的圖表。

具體實施方式

以下，基于所附附圖來具體說明本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。

第1實施方式

本第1實施方式的電氣、電子部件用的銅合金材料適于用作例如薄型的半導(dǎo)體封裝的引線框的材料。

銅合金的主成分