[發明專利]一種非接觸智能卡天線焊接工藝無效
| 申請號： | 201110053209.0 | 申請日： | 2011-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN102653041A | 公開（公告）日： | 2012-09-05 |
| 發明（設計）人： | 王峻峰;張耀華;王莉萍;王建 | 申請（專利權）人： | 上海一芯智能科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/04 | 分類號： | B23K37/04;H01R43/02;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海天翔知識產權代理有限公司 31224 | 代理人： | 呂伴 |
| 地址： | 201300 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 接觸 智能卡 天線 焊接 工藝 | ||
1.一種非接觸智能卡天線焊接工藝，其特征在于，包括如下順序步驟：(1)
在一單層卡基料上沖切芯片孔步驟；
(2)在單層卡基料上填埋天線步驟，在該步驟中，天線埋設在所述單層卡基料的第一面上，其中天線的兩焊接端跨過所述的芯片孔；
(3)將芯片填裝于所述芯片孔內步驟，該步驟是將芯片由所述單層卡基料的與所述第一面相對的第二面側填充于所述芯片孔內；
(4)將天線與芯片焊接的焊接步驟。
2.如權利要求1所述的一種非接觸智能卡天線焊接工藝，其特征在于，所述步驟(1)中，在所述單層卡基料上沖制有用以各工序定位的定位結構。
3.如權利要求1所述的一種非接觸智能卡天線焊接工藝，其特征在于，所述定位結構為定位孔。
4.一種非接觸智能卡天線焊接工藝，其特征在于，包括如下順序步驟
(1)在兩單層卡基料上沖切芯片孔步驟，分別形成單層芯片填裝卡基料和單層上線卡基料；
(2)在單層上線卡基料上填埋天線步驟，在該步驟中，天線埋設在所述單層上線卡基料的第一面上，其中天線的兩焊接端跨過單層上線卡基料上的芯片孔；
(3)將芯片填裝于所述單層芯片填裝卡基料上的芯片孔內步驟；
(4)將單層上線卡基料疊加在所述單層芯片填裝卡基料上的步驟，其中將單層上線卡基料與第一面相對的第二面貼在所述單層芯片填裝卡基料的任一面上，并使所述芯片落入到所述單層上線卡基料上的芯片孔，與所述天線的焊接端接觸；
(5)將天線與芯片焊接的焊接步驟。
5.如權利要求1所述的一種非接觸智能卡天線焊接工藝，其特征在于，所述步驟(1)中，在所述兩單層卡基料上沖制有用以各工序定位的定位結構。
6.如權利要求1所述的一種非接觸智能卡天線焊接工藝，其特征在于，所述定位結構為定位孔。
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