[發(fā)明專利]半導(dǎo)體模塊以及半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110052694.X
• 申請(qǐng)日: 2011-03-04
• 公開（公告）號(hào): CN102280420A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 森和人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三次電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/48
• 分類號(hào): H01L23/48;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/36;H01L25/07
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

1.一種半導(dǎo)體模塊，其特征在于，該半導(dǎo)體模塊包括：

至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片；

基座，其具有主表面，該主表面形成有用于安裝上述至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片的凹部，并且該基座與上述至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片熱連接且電連接；

電路基板，其具有第一接地圖案，并且該電路基板配置于上述基座的上述主表面上；

第一引線端子，其與上述基座一體地形成，并且與上述電路基板的上述第一接地圖案相連接；

連接構(gòu)件，其用于將作為上述基座的上述主表面一部分的上述凹部的外周部與上述電路基板的上述第一接地圖案電連接，并且用于將上述基座與上述電路基板機(jī)械連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于，

上述基座包括突起部，該突起部形成為從上述凹部底面向上述主表面延伸，

上述電路基板還具有第二接地圖案，該第二接地圖案與上述突起部相連接且具有與上述第一接地圖案的電位相等的電位，

上述至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片包括第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片，該第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片以彼此隔著上述突起部的方式配置于上述凹部?jī)?nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于，

上述基座還具備散熱面，該散熱面位于基座上與上述主表面的相反一側(cè)且具有凸部，

上述半導(dǎo)體模塊還包括樹脂，該樹脂以填充上述凹部的方式覆蓋上述基座的上述主表面的一部分，并且覆蓋上述凸部外周。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于，

上述第一引線端子的從上述樹脂的表面突出部分長(zhǎng)度為0.15mm以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于，

在將與上述基座的主表面垂直的方向的長(zhǎng)度定義為高度的情況下，上述第一引線端子的以上述主表面的從上述樹脂露出的一部分區(qū)域?yàn)榛鶞?zhǔn)的高度為0.3mm以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于，

上述連接構(gòu)件是螺絲，

用于使上述螺絲通過的孔分別形成于上述主表面的上述外周部以及上述電路基板的第一接地圖案，

上述半導(dǎo)體模塊還包括散熱器，該散熱器與上述散熱面的上述凸部接觸，并且該散熱器利用上述螺絲來固定上述基座以及上述電路基板，

上述主表面的上述外周部借助上述螺絲與上述第一接地圖案進(jìn)行接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于，

上述孔的直徑為2mm以上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于，

還包括第二引線端子，該第二引線端子與上述至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片電連接，

在上述第二引線端子上形成貫通孔。

9.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，該半導(dǎo)體裝置包括：

至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片；

基座，其具有主表面，該主表面形成有用于安裝上述至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片的凹部，并且該基座與上述至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片熱連接且電連接；

引線端子，其與上述基座一體地形成，并且與配置于上述基座的上述主表面上的電路基板的接地圖案相連接，

供連接構(gòu)件通過的孔形成于作為上述基座的上述主表面的一部分的上述凹部的外周部上，該連接構(gòu)件用于將上述基座與上述電路基板機(jī)械連接且電連接。