[發明專利]緊配結合的散熱模塊有效

申請號：	201110052052.X	申請日：	2011-03-04
公開（公告）號：	CN102129280A	公開（公告）日：	2011-07-20
發明（設計）人：	黃崇賢	申請（專利權）人：	東莞漢旭五金塑膠科技有限公司
主分類號：	G06F1/20	分類號：	G06F1/20
代理公司：	廈門市新華專利商標代理有限公司 35203	代理人：	彭長久
地址：	523000 廣東省東莞市塘廈鎮林***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	結合散熱模塊
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【說明書】：

技術領域

本發明系關于一種緊配結合的散熱模塊設計，其特別是適合筆記型電腦配置使用，為使導熱基座、導熱管與散熱鰭片組，或包含附設的散熱風扇均可快速且穩固的完成緊配結合。

背景技術

習知筆記型電腦所使用的中央處理單元(CPU)或南北橋芯片或顯示芯片等電子組件，在運轉工作均會發出高熱，故必須匹配散熱模塊或再附設結合散熱風扇以提供散熱，藉此確保其能穩定運作。

上述習知散熱模塊，通常包含：導熱基座、導熱管及散熱鰭片組或再附設結合散熱風扇，其主要是在導熱基座開設一凹槽（或通孔），并將導熱管吸熱端嵌入（或貫穿）凹槽（或通孔），再使導熱管的散熱端焊接或貫穿結合于散熱鰭片組；前述習知散熱模塊，導熱基座皆為一具有厚度的矩形塊體，具有一定的體積重量，且該導熱基座的凹槽（或通孔），其槽面（或孔壁）的內面皆呈平滑狀，而導熱管外壁面亦為相對平滑狀，因此，導熱管吸熱端與導熱基座的結合穩定性尚非理想，以致導熱管吸熱端常會發生位移松動，并造成接觸不良，亦無法將組件熱溫有效的傳遞至散熱鰭片組，故整體組成容易導致不良品或發生傳遞效能不佳等情形。

發明內容

本發明之主要目的在于提供一種緊配結合的散熱模塊設計，系包括一個以上的薄片型導熱基座、一個以上的導熱管及一散熱鰭片組，該導熱基座系采薄片成型，以供簡易形成一可容納導熱管吸熱端的凹槽，其不僅可縮簡導熱基座的體積重量，亦具有容易成型及成本更低廉等優點，且該薄片型導熱基座的凹槽于內面并設有卡止凸部，使導熱管吸熱端于平貼嵌入后可與該卡止凸部形成相對匹配變形的穩固卡合，因此能有效防止導熱管吸熱端與導熱基座的凹槽發生位移松動，可獲良好接觸，且確保組件熱溫有效傳遞至散熱鰭片組，提高整體散熱模塊的組成良率。

本發明之次要目的在于提供一種緊配結合的散熱模塊設計，其中，該薄片型導熱基座凹槽內面的卡止凸部，其實施形態系包含但不限于可為規則狀或不規則狀的長條狀卡止凸部，或可為規則狀或不規則狀且不連續的長條狀卡止凸部，或亦可實施為規則狀或不規則狀分布的復數個凸點狀卡止凸部，使導熱管吸熱端于嵌入后均可獲得相對的匹配變形，以形成穩固的卡止結合。

本發明之又一目的在于提供一種緊配結合的散熱模塊設計，其中，該散熱鰭片組系由復數個鰭片呈相鄰排列組合，各鰭片于相同位置均開設一切槽，使復數個相鄰切槽對應構成一嵌槽，并于散熱風扇的固定片出風口位置設有一彎折片，使該彎折片系可整片嵌入散熱鰭片組的嵌槽，以達到快速扣接結合，使散熱風扇亦能穩固扣合于散熱模塊，用以簡化散熱模塊與散熱風扇的整體組合。

本發明之再一目的在于提供一種緊配結合的散熱模塊設計，其中，該散熱風扇的固定片于兩側并分別設有連接耳片，用以將兩側的連接耳片固定依附于散熱鰭片組的兩邊側，進而加強散熱風扇與散熱鰭片組的穩固結合，防止固定片發生左右松動，而其固定依附方式系可通過螺絲鎖合或鉚釘鉚合等手段。

本發明之另一目的在于提供一種緊配結合的散熱模塊設計，其中，該導熱管系可通過一個以上的薄片型導熱基座，利用單一導熱管同時傳遞一個以上薄片型導熱基座的組件熱溫。

本發明之另一目的在于提供一種緊配結合的散熱模塊設計，其中，該薄片型導熱基座系設有一個以上可匹配容納導熱管吸熱端的凹槽，用以相對應于復數個導熱管同時嵌入，均可匹配變形而穩固結合。

本發明之另一目的，乃在于提供一種緊配結合的散熱模塊設計，其中，所述薄片型導熱基座系可呈不規則面的延伸形狀，并于凹槽的相對另一表面，可嵌插結合附屬散熱鰭片，或在該表面成型設有復數個散熱凸粒，使薄片型導熱基座亦具有較佳的自體散熱效果。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例的組合立體圖。

圖2為圖1呈局部分解狀態的立體圖。

圖3為本發明導熱管平貼嵌入導熱基座凹槽而呈匹配變形狀態的結合示意圖。

圖4為本發明于導熱基座凹槽設有呈規則狀但不連續的長條狀卡止凸部之示意圖。

圖5為本發明于導熱基座凹槽設有復數個呈凸點狀卡止凸部的示意圖。

圖6為本發明中增加一組散熱風扇的第二實施例組合立體圖。

圖7為圖6呈局部分解狀態的立體圖。