[發明專利]芳綸芯線線鋸及其制備方法

有效

• 申請號: 201110051904.3
• 申請日: 2011-03-04
• 公開（公告）號: CN102172999A
• 公開（公告）日: 2011-09-07
• 發明（設計）人: 孫斌;張建華;郭留希;趙清國;楊晉中;王秦生
• 申請（專利權）人: 鄭州人造金剛石及制品工程技術研究中心有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 鄭州聯科專利事務所(普通合伙) 41104
• 代理人: 田小伍

1.一種芳綸芯線線鋸，其特征在于，包括芳綸芯線和涂敷到所述芯線的樹脂金剛石或立方氮化硼涂層。

2.根據權利要求１所述的芳綸芯線線鋸，其特征在于，所述芳綸芯線為芳綸Ⅲ。

3.根據權利要求2所述的芳綸芯線線鋸，其特征在于，芳綸芯線由芳綸纖維緊密平行排列或經加捻處理制成，加捻方式為S型或Z型，加捻度為75－800圈／米。

4.根據權利要求1至3任一所述的芳綸芯線線鋸，其特征在于，所述樹脂金剛石或立方氮化硼涂層使用的樹脂粘結劑具有150℃以上的軟化溫度，該涂層含有固定到涂層、露出高度不大于自身高度三分之一的磨料，所述磨料為金剛石微粉或立方氮化硼微粉，磨料含量為涂層體積的10－35%；該涂層含有固定到涂層、直徑小于固化后樹脂層厚度的填料，填料含量小于涂層體積的65%。

5.根據權利要求4所述的芳綸芯線線鋸，其特征在于，所述填料為有機短切絲，其直徑為0.1～50微米，長度為0.1毫米～2厘米。

6.根據權利要求5所述的芳綸芯線線鋸，其特征在于，所述填料為芳綸短切絲。

7.根據權利要求4所述的芳綸芯線線鋸，其特征在于，所述填料為粒徑小于40微米的碳化硅微粉、三氧化二鋁微粉、炭黑微粉、銅粉、金剛石微粉和立方氮化硼微粉中的一種或兩種以上。

8.權利要求1所述的芳綸芯線線鋸的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

①制備涂層復合劑：將用作磨料的金剛石或立方氮化硼微粉凈化處理后與樹脂粘結劑混合，再加入填料、溶劑和固化劑混合均勻得漿料；

②芯線凈化處理：把芳綸纖維緊密平行排列或作加捻處理成芳綸絲線，然后將芳綸絲線進行表面凈化處理后烘干即為芳綸芯線，備用；

③將漿料涂敷于芳綸芯線表面，經限徑、固化后即得。

9.根據權利要求8所述的芳綸芯線線鋸的制備方法，其特征在于，所述芳綸芯線表面凈化處理包括預除油或真空脫脂處理。

10.根據權利要求9所述的芳綸芯線線鋸的制備方法，其特征在于，所述的預除油處理選用的有機物溶劑為乙醇、丙酮或汽油。