[發(fā)明專利]芳綸芯線游離刃料切割線及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110051903.9
• 申請日: 2011-03-04
• 公開（公告）號: CN102174749A
• 公開（公告）日: 2011-09-07
• 發(fā)明（設計）人: 孫斌;張建華;郭留希;趙清國;楊晉中;王秦生
• 申請（專利權(quán)）人: 鄭州人造金剛石及制品工程技術研究中心有限公司
• 主分類號: D07B1/16
• 分類號: D07B1/16;B28D5/04;D06M15/00;D06M15/41;D06M15/59;D06M11/77;D06M11/45;D06M11/74;D06M11/83;D06M11/80;D06M101/36
• 代理公司: 鄭州聯(lián)科專利事務所(普通合伙) 41104
• 代理人: 田小伍

1.一種芳綸芯線游離刃料切割線，其特征在于，包括芳綸芯線和涂敷于所述芯線的樹脂粘結(jié)劑涂層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芳綸芯線游離刃料切割線，其特征在于，所述芳綸芯線為芳綸Ⅲ。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芳綸芯線游離刃料切割線，其特征在于，芳綸芯線由芳綸纖維緊密平行排列或經(jīng)加捻處理制成，加捻方式為S型或Z型，加捻度為30－1000圈／米。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的芳綸芯線游離刃料切割線，其特征在于，所述樹脂粘結(jié)劑涂層使用的樹脂粘結(jié)劑具有150℃以上的軟化溫度，該涂層含有固定到涂層、直徑小于涂層厚度的填料，所述填料為微粉或者微粉與短切絲組成的混合物，填料含量小于涂層體積的65%。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芳綸芯線游離刃料切割線，其特征在于，用作填料的微粉為碳化硅微粉、三氧化二鋁微粉、炭黑微粉、銅粉、金剛石微粉和立方氮化硼微粉中的一種或兩種以上任意比例的組合，微粉粒徑小于40微米。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芳綸芯線游離刃料切割線，其特征在于，用作填料的短切絲為有機短切絲、陶瓷纖維短切絲和金屬纖維短切絲中的一種或兩種以上，短切絲直徑0.03微米—10微米，長度0.1微米—1厘米，短切絲含量小于涂層體積的25%。

7.權(quán)利要求4所述芳綸芯線游離刃料切割線的制備方法，其特征在于，由如下步驟制得：將表面凈化過的填料用偶聯(lián)劑處理后與樹脂粘結(jié)劑混合，再加入溶劑和固化劑，混合均勻得漿料；把漿料涂敷于芳綸芯線表面，經(jīng)限徑、固化后即得。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述芳綸芯線游離刃料切割線的制備方法，其特征在于，所述偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸脂偶聯(lián)劑或鋯類偶聯(lián)劑。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述芳綸芯線游離刃料切割線的制備方法，其特征在于，漿料涂敷前芳綸芯線先經(jīng)過表面凈化處理，表面凈化處理方法包括預除油或真空脫脂處理；預除油處理選用的有機溶劑為乙醇、汽油或丙酮。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述芳綸芯線游離刃料切割線的制備方法，其特征在于，將表面凈化處理后的芳綸芯線用硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸脂偶聯(lián)劑或鋯類偶聯(lián)劑處理。