[發明專利]半導體密封填充用熱固性樹脂組合物以及半導體裝置有效
| 申請號： | 201110051881.6 | 申請日： | 2011-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN102453340B | 公開（公告）日： | 2016-10-12 |
| 發明（設計）人： | 榎本哲也;宮澤笑;本田一尊;永井朗;大久?；萁?/a> | 申請（專利權）人： | 日立化成株式會社 |
| 主分類號： | C08L101/00 | 分類號： | C08L101/00;C08L63/00;C08K13/02;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 鐘晶 |
| 地址： | 日本東京都千*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 密封 填充 熱固性 樹脂 組合 以及 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體密封填充用熱固性樹脂組合物，以熱固性樹脂、固化劑、助熔劑、平均粒徑不同的至少2種以上的無機填料為必須成分，所述無機填料包含平均粒徑為100nm以下的無機填料和平均粒徑大于100nm的無機填料。
2.根據權利要求1記載的半導體密封填充用熱固性樹脂組合物，其形成為膜狀。
3.根據權利要求1或2記載的半導體密封填充用熱固性樹脂組合物，其在250℃時的粘度為100Pa·s以下。
4.根據權利要求1～3中任一項記載的半導體密封填充用熱固性樹脂組合物，其對555nm光的透過率為10％以上。
5.一種半導體裝置，其是使用權利要求1～4中任一項記載的半導體密封填充用熱固性樹脂組合物而制造的。
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