[發明專利]熱塑性樹脂組合物有效
| 申請號： | 201110051709.0 | 申請日： | 2011-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN102190844A | 公開（公告）日： | 2011-09-21 |
| 發明（設計）人： | 岡田真彰;橋本篤史 | 申請（專利權）人： | 日本A&L株式會社 |
| 主分類號： | C08L33/00 | 分類號： | C08L33/00;C08L51/04;C08L25/12;C08L33/12;C08L83/04;C08L83/07;C08K3/36 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 蔣亭 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 塑性 樹脂 組合 | ||
1.一種熱塑性樹脂組合物，其特征在于，相對于包含(A)丙烯酸系樹脂20～80重量份、(B)在橡膠狀聚合物的存在下使選自芳香族乙烯基系單體、氰化乙烯基系單體、(甲基)丙烯酸酯系單體及其它的可共聚的單體中的至少一種單體接枝共聚而成的接枝共聚物15～50重量份、以及(C)使選自芳香族乙烯基系單體、氰化乙烯基系單體、(甲基)丙烯酸酯系單體及其它的可共聚的單體中的至少一種單體共聚而成的(共)聚合物5～65重量份的樹脂組合物100重量份，包含(D)使硅酮系化合物擔載于二氧化硅粉末上而形成的含硅化合物0.1～10重量份。
2.如權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其特征在于，接枝共聚物(B)為在橡膠狀聚合物30～85重量％的存在下使芳香族乙烯基系單體2～30重量％、(甲基)丙烯酸酯系單體13～68重量％、氰化乙烯基系單體0～40重量％、其它可共聚的其它的單體0～40重量％進行接枝聚合而得到的接枝共聚物，重量％以接枝共聚物(B)為基準，基準設為100重量％。
3.如權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其特征在于，含硅化合物(D)的體積平均粒徑為5～250μm，體積比重為0.1～0.7。
4.如權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其特征在于，含硅化合物(D)所含的硅酮系化合物在分子中或分子末端含有甲基丙烯酰氧基，在100重量份含硅化合物中含有硅酮化合物40～80重量份。
5.一種樹脂成形品，其特征在于，由權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物得到。
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