[發(fā)明專利]功率半導(dǎo)體器件及使用該器件的功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110051644.X | 申請日: | 2011-02-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102214644A | 公開(公告)日: | 2011-10-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 瀧澤聰毅;谷津誠 | 申請(專利權(quán))人: | 富士電機(jī)控股株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L25/07 | 分類號(hào): | H01L25/07;H01L25/16;H02M7/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 張欣 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 功率 半導(dǎo)體器件 使用 器件 轉(zhuǎn)換 系統(tǒng) | ||
1.一種應(yīng)用于具有三個(gè)或更多個(gè)電壓波形電平的多電平轉(zhuǎn)換器電路的功率半導(dǎo)體模塊,其特征在于,
第一IGBT、其陰極連接到所述第一IGBT的發(fā)射極的二極管、以及具有反向阻斷電壓的第二IGBT容納于一個(gè)封裝中,其中所述第二IGBT的發(fā)射極連接到所述第一IGBT的發(fā)射極,且所述第一IGBT的集電極、所述第二IGBT的集電極、所述第一IGBT的發(fā)射極與所述第二IGBT的發(fā)射極的連接點(diǎn)、以及所述二極管的陽極均為外部端子。
2.如權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體模塊,其特征在于,
所述第一IGBT的所述集電極是連接到直流電源的正電極的端子P,所述第二IGBT的所述集電極是連接到所述直流電源的中間點(diǎn)的端子M,所述第一IGBT的所述發(fā)射極與所述第二IGBT的所述發(fā)射極的所述連接點(diǎn)是輸出端子U,所述二極管的所述陽極是連接到所述直流電源的所述負(fù)電極的端子N,且端子陣列以線性形式按照所述端子P、所述端子M、所述端子N以及所述端子U的順序放置。
3.一種應(yīng)用于具有三個(gè)或更多個(gè)電壓波形電平的多電平轉(zhuǎn)換器電路的功率半導(dǎo)體模塊,其特征在于,
第一IGBT、其陽極連接到所述第一IGBT的集電極的二極管、以及具有反向阻斷電壓的第二IGBT容納于一個(gè)封裝中,其中所述第二IGBT的集電極連接到所述第一IGBT的集電極,且所述第一IGBT的發(fā)射極、所述第二IGBT的發(fā)射極、所述第一IGBT的集電極與所述第二IGBT的集電極的連接點(diǎn)、以及所述二極管的陰極均為外部端子。
4.如權(quán)利要求3所述的功率半導(dǎo)體模塊,其特征在于,
所述第一IGBT的所述發(fā)射極是連接到直流電源的負(fù)電極的端子N,所述第二IGBT的所述發(fā)射極是連接到所述直流電源的中間點(diǎn)的端子M,所述第一IGBT的所述集電極與所述第二IGBT的所述集電極的所述連接點(diǎn)是輸出端子U,所述二極管的所述陰極是連接到所述直流電源的正電極的端子P,且端子陣列以線性形式按照所述端子P、所述端子M、所述端子N以及所述端子U的順序放置。
5.一種應(yīng)用于具有三個(gè)或更多個(gè)電壓波形電平的多電平轉(zhuǎn)換器電路的功率半導(dǎo)體模塊,其特征在于,
第一IGBT、其陰極連接到所述第一IGBT的發(fā)射極的第一二極管、以及第二二極管和第二IGBT的串聯(lián)電路容納于一個(gè)封裝中,其中所述串聯(lián)電路的一端連接到所述第一IGBT的發(fā)射極,且所述第一IGBT的集電極、所述串聯(lián)電路的另一端、所述第一IGBT的發(fā)射極與所述串聯(lián)電路的所述一端的連接點(diǎn)、以及所述第一二極管的陽極均為外部端子。
6.如權(quán)利要求5所述的功率半導(dǎo)體模塊,其特征在于,
所述第一IGBT的所述集電極是連接到直流電源的正電極的端子P,所述串聯(lián)電路的另一端是連接到所述直流電源的中間點(diǎn)的端子M,所述第一IGBT的所述發(fā)射極和所述串聯(lián)電路的所述一端的所述連接點(diǎn)是輸出端子U,所述第一二極管的所述陽極是連接到所述直流電源的負(fù)電極的端子N,且端子陣列以線性形式按照所述端子P、所述端子M、所述端子N以及所述端子U的順序放置。
7.一種應(yīng)用于具有三個(gè)或更多個(gè)電壓波形電平的多電平轉(zhuǎn)換器電路的功率半導(dǎo)體模塊,其特征在于,
第一IGBT、其陽極連接到所述第一IGBT的集電極的第一二極管、以及第二二極管和第二IGBT的串聯(lián)電路容納于一個(gè)封裝中,其中所述串聯(lián)電路的一端連接到所述第一IGBT的集電極,且所述第一IGBT的發(fā)射極、所述串聯(lián)電路的另一端、所述第一IGBT的集電極與所述串聯(lián)電路的連接點(diǎn)、以及所述第一二極管的陰極均為外部端子。
8.如權(quán)利要求7所述的功率半導(dǎo)體模塊,其特征在于,
所述第一IGBT的所述發(fā)射極是連接到直流電源的負(fù)電極的端子N,所述串聯(lián)電路的另一端是連接到所述直流電源的中間點(diǎn)的端子M,所述第一IGBT的所述集電極與所述串聯(lián)電路的所述一端的所述連接點(diǎn)是輸出端子U,所述第一二極管的所述陰極是連接到所述直流電源的正電極的端子P,且端子陣列以線性形式按照所述端子P、所述端子M、所述端子N以及所述端子U的順序放置。
9.一種功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng),其特征在于,
通過使如權(quán)利要求2所述的功率半導(dǎo)體模塊和如權(quán)利要求4所述的功率半導(dǎo)體模塊相鄰地放置,由此使所述兩個(gè)功率半導(dǎo)體模塊的所述端子陣列相互平行。
10.一種功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng),其特征在于,
通過使如權(quán)利要求6所述的功率半導(dǎo)體模塊和如權(quán)利要求8所述的功率半導(dǎo)體模塊相鄰地放置,由此使所述兩個(gè)功率半導(dǎo)體模塊的所述端子陣列相互平行。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





