[發明專利]電子元件去污液

無效

• 申請號: 201110051361.5
• 申請日: 2011-03-03
• 公開（公告）號: CN102653707A
• 公開（公告）日: 2012-09-05
• 發明（設計）人: 徐旭芬
• 申請（專利權）人: 寧波市鄞州聲光電子有限公司
• 主分類號: C11D1/83
• 分類號: C11D1/83;C11D1/835;C11D3/20;C11D3/30;C11D3/28
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司 11252
• 代理人: 尚世浩

技術領域

本發明關于一種電子元件清洗液，特別是對電子元件中非金屬元件部分進行去污。

背景技術

在電子產品的生產加工制備過程中，以半導體元件制備為例，通常需要使用到金屬涂覆工藝、機械化學磨蝕工藝等物理和化學處理工藝，因而將在其表面形成物理和化學殘留，如金屬雜質、有機、無機雜質和固體粒子。這些殘留物質不僅印象產品的外觀，更有可能會對后續的工藝處理形成有毒的危害，影響產品的精度和壽命。隨著半導體元件不端對精度要求的提高，去除雜質和污損物將是其必然要求。當然這些要求對電子玻璃及LCD等其他需要光學、電學作用的元件也同樣適用。

同時，該領域對去污液也要求需要適用安全環保以保證操作人員的人身健康，禁止易燃易爆危害的發生；便于制備、成本低；去污后保持時間長，并對電子元件不造成性能上的腐蝕；而使用后的去污材料的后續排放和處理也應滿足日益增長的環境要求。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種電子元件去污液，其按照重量百分比的構成組份如下：表面活性劑5-8％，輔助溶劑2-4％，防腐、防銹劑0.2-0.4％，其余為去離子水；所述表面活性劑為離子-非離子表面活性劑；所述輔助溶劑為多元醇類溶劑。

本發明中的去污劑能對電子材料表面上的金屬離子，有機及無機雜質和固體粒子進行有效清洗，清洗力強，清洗后可直接排液對環境無污染，清洗后的材料不銹蝕。特別是有利于針對半導體晶片、電子玻璃基板或LCD等非金屬部件的去污。

具體實施方式

本發明提供一種電子元件去污液，其按照重量百分比的構成組份如下：表面活性劑5-8％，輔助溶劑2-4％，防腐、防銹劑0.2-0.4％，其余為去離子水；所述表面活性劑為離子-非離子表面活性劑；所述輔助溶劑為多元醇類溶劑。

作為本發明的進一步改進，所述防腐、防銹劑是油酸三乙醇胺和苯并三氮唑。所述多元醇類溶劑是乙醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、異丙醇任意一種或幾種的混合物構成。

作為本發明的進一步改進，所述離子-非離子表面活性劑包括：陰離子性表面活性劑、陰離子性表面活性劑與非離子性界面活性劑的混合物或者陽離子表面活性劑和非離子表面活性劑的混合物。所述陰離子表面活性劑是仲烷基磺酸鈉，非離子表面活性劑是脂肪酸甲酯乙氧基化物和/或烷基多苷。

作為本發明的更進一步的改進和實施例，提供一種電子元件去污液，其特征是所述清洗劑由下列重量百分比組份構成：陰離子表面活性劑仲烷基磺酸鈉2-5％、非離子表面活性劑脂肪酸甲酯乙氧基化物1-2％和/或烷基多苷2-4％；防腐、防銹劑油酸三乙醇胺0.1-0.2％、苯并三氮唑0.1-0.2％；輔助溶劑乙醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、異丙醇中任意一種或幾種2-3％；其余為去離子水。

本發明所提供的電子元件去污液，特別是可廣泛應用于電子元件部分的非金屬材料或部件上的去污。所述非金屬部件包括：半導體晶片、電子玻璃基板或LCD等對去污效果要求高、去污后元件的平整度和殘留要求高的電子元件領域。

本發明中的去污液生產工藝也相應簡單，其配制過程如下；按照上述實施例中的配比加入原料，在50℃溫度下攪拌45分鐘后靜置60分鐘至室溫，即為本發明產品的去污液。

同時在生產過程中，為了便于運輸，可以將其配制成濃縮液，即去離子水在生產過程中不加入進去，在使用時再將去離子水按配比加入使用。

本發明使用上述配比方案，以水基為溶液，以表面活性液為主要成份，添加入多元醇類作輔助溶液，使生產出的清洗液更環保，減少了對環境污染，不危害操作者健康，并且清洗效率高，清洗時間短，滲透力高，在組份中不含磷酸鹽和亞硝酸鹽，生物降解性能好，可對半導體晶片，電子玻璃LCD屏等表面上的金屬離子、有機、無機雜質和固體粒子進行清洗，對清洗后的電子材料能起防腐防銹作用。

本發明電子元件去污液使用離子-非離子表面活性液，離子表面活性液使用陰、陽離子表面活性液均可；通過實驗研究以選用陰子表面活性液為佳。如選用SAS-伸烷基磺酸鈉，非離子表活性液可選用聚氧乙烯型非離子表面活性液，多元醇型非離子表面活性液，及其它類型表面活性液，通過實驗研究選用FMEE-脂肪酸甲酯乙氧基化物，和APG-烷基多苷；輔助溶液選用多元醇類；添加防腐，防銹液使清洗后的材料不腐蝕生銹；溶液用去離子水。

本發明電子元件去污液能夠達到99％以上的清洗率，無可見殘留，去污后的水不溶物小于0.03％，同時其PH為中性，對金屬無腐蝕現象，且物理化學狀態穩定長時間下無分層、析出等現象。便于大規模安全的使用，符合環保要求。