[發明專利]發光二極管封裝結構

無效

• 申請號: 201110051065.5
• 申請日: 2011-02-25
• 公開（公告）號: CN102593312A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 許晉彰
• 申請（專利權）人: 隆達電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/54
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

1.一種發光二極管封裝結構(light?emitting?diode?packagestructure)，包括：

一基底；

一發光二極管芯片(LED?chip)，形成于該基底之上；

一可變形封裝主體(deformable?housing?body)，形成于該基底之上且包圍該發光二極管芯片；以及

一可變形封裝膠(deformable?sealant)，覆蓋該發光二極管芯片。

2.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，還包括：一導線支架，形成于該基底之上。

3.根據權利要求2所述的發光二極管封裝結構，還包括：至少一導線，其電性連接該發光二極管芯片與該導線支架。

4.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該可變形封裝主體(deformable?housing?body)與該基底形成一大于90度的夾角。

5.根據權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其中該可變形封裝膠(deformable?sealant)呈現凹面形狀。

6.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該可變形封裝主體(deformable?housing?body)與該基底形成一小于90度的夾角。

7.根據權利要求6所述的發光二極管封裝結構，其中該可變形封裝膠(deformable?sealant)呈現一凸面形狀。

8.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該可變形封裝主體(deformable?housing?body)的材料包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene?terephthalate，PET)、聚苯硫醚(polyphenylenesulfide，PPS)、聚酰亞胺(polyimide，PI)、聚酰胺(polyamide，PA)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene?naphthalate，PEN)、聚硫醚(polyether?sulfone，PES)、聚醚酰亞胺(polyetherimide，PEI)、聚芳基酸酯(polyarylate，PAR)、聚砜(polysulfone，PS)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚二醚酮(polyether?ether?ketone，PEEK)、聚己內酯(polycaprolactone，PCL)、聚氯乙烯(poly(vinylidene?chloride))、聚乳酸(polylactides)、聚琥珀酸丁酯(polybutylene?succinate-a?dipate)或上述的組合。

9.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該可變形封裝膠(deformable?sealant)的材料包括聚硫化物類高分子(polysufide?polymer)、聚醚氨酯類高分子(urethane?polymer)、聚丙烯酸酯類高分子(acrylic?polymer)、苯乙烯-丁二烯共聚物(styrene-butadiene?polymer)或上述的組合。

10.根據權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其中該可變形封裝膠(deformable?sealant)還包括一螢光材料(phosphor)。

11.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該可變形封裝主體具有反射性表面。