[發明專利]一種制備覆銅板用介質布的制備方法

有效

• 申請號: 201110051006.8
• 申請日: 2011-03-03
• 公開（公告）號: CN102114453A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發明（設計）人: 沈海平;禹勝林;馬立萍
• 申請（專利權）人: 吳江市東風電子有限公司
• 主分類號: B05C3/02
• 分類號: B05C3/02;B05D7/24
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 夏晏平

技術領域

本發明涉及覆銅板用介質布，尤其涉及一種制備覆銅板用介質布的制備方法。

背景技術

印制線路板廣泛應用于計算機、通訊、儀表、軍工、汽車、科學器材等領域，為元器件插裝、焊接、檢查和維修提供識別和圖形。印制線路板的基板又稱覆銅板。隨著通信、電子產品逐漸向高速、高頻化發展，高頻高性能聚四氟乙烯覆銅板市場需求也迅速增長。

聚四氟乙烯覆銅板是用玻纖布經過一系列處理得到介質布、再將介質布和銅箔結合制得，因此玻纖布的制備對覆銅板的性能影響很大。對高頻微波線路而言，介電常數要穩定，介質損耗因子且越小越好。

然而現有技術中的覆銅板介質損耗因子較高，表面絕緣電阻小，抗彎強度低，剝離強度低。

發明內容

本發明旨在克服以上現有技術存在的不足，提供一種制備覆銅板用介質布的制備方法，以期降低使用此介質布的覆銅板的介質損耗因子，提高表面絕緣電阻，增大抗彎強度，提高剝離強度。

本發明解決技術問題采用如下技術方案：

一種制備覆銅板用介質布的制備方法，包括以下步驟：

a、將玻纖布于410℃下熱處理2分鐘，在蒸餾水中浸潤10～15秒，經過60℃～250℃五段升溫烘道烘干；

b、將全氟烷氧基濃縮分散液與蒸餾水混合，用紗布過濾后得浸漬液Ⅰ；將全氟烷氧基濃縮分散液、聚四氟乙烯濃縮分散液、蒸餾水與壬基酚聚氧乙烯基醚混合并用紗布過濾后得浸漬液Ⅱ；

c、將步驟a中處理過的玻纖布在浸漬液Ⅰ中浸漬20～40秒，在60℃～250℃五段升溫烘道以0.2～0.8m/min速度干燥；

d、將步驟c中處理后的玻纖布在浸漬液Ⅱ中，浸漬20～40秒，在60℃～250℃烘道中，以0.2～0.8m/min速度干燥，最后在350℃～400℃三段升溫烘道中進行固化得到所述介質布。

進一步地，根據樹脂含量的要求,可以用浸漬液Ⅱ進行多次浸漬。

本發明的有益效果如下：

使用本發明介質布的覆銅板介質損耗因子從1×^-3降到7×10^-4，表面絕緣電阻從1×10¹⁰提高到平均10¹⁵，抗彎強度從80MPa提高到平均140MPa，剝離強度從1.5kN/m提高到平均3.5kN/m。

以下是四組使用本發明介質布的覆銅板的性能數據：（表1）

表1

具體實施方式

實施例1

一種制備覆銅板用介質布的制備方法，包括以下步驟：

a、將玻纖布于410℃下熱處理2分鐘，在蒸餾水中浸潤13秒，經過60℃～250℃五段升溫烘道（見表2）烘干；

b、按質量比1：1稱取全氟烷氧基濃縮分散液與蒸餾水，放入攪拌器中，以200r/min轉速攪拌30分鐘，用EW60玻纖布過濾，得浸漬液Ⅰ；按質量比全氟烷氧基濃縮分散液：聚四氟乙烯濃縮分散液：蒸餾水＝1：8：2稱取各物質后,另將微量壬基酚聚氧乙烯基醚?放入攪拌器中，以200r/min轉速攪拌30～90分鐘，用EW60玻纖布過濾，得浸漬液Ⅱ；

c、將步驟a中處理過的玻纖布在浸漬液Ⅰ中浸漬20～40秒，在60℃～250℃五段升溫的烘道中（見表2），以0.2～0.8m/min速度干燥；

d、將步驟c中處理后的玻纖布在浸漬液Ⅱ中，浸漬20～40秒，在60℃～250℃五段升溫的烘道中（見表2）烘道中，以0.2～0.8m/min速度干燥；

e、最后在350℃～400℃三段升溫烘道（見表3）中進行固化得到所述介質布。

表2