[發明專利]一種LED出光顏色可控的新型封裝方法和裝置

無效

• 申請號: 201110050107.3
• 申請日: 2011-03-02
• 公開（公告）號: CN102157667A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 王鑫;冉帥
• 申請（專利權）人: 北京易光天元半導體照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 蘇培華

1.一種LED出光顏色可控的新型封裝方法，其特征在于，所述方法包括：

選取導熱系數大于等于80瓦/米·開爾文的金屬作為底板熱沉；

加工用于將底板熱沉劃分為不同固晶區域的點膠外框；

將加工的點膠外框與底板熱沉進行無縫結合；

在不同的固晶區域進行固晶、焊接并按照預設需求涂點不同的熒光膠，完成LED芯片的封裝。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

所述在不同的固晶區域進行固晶、焊接并按照預設需求涂點不同的熒光膠，完成LED芯片的封裝的實現方式包括分別進行和同步進行。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：

所述加工底板熱沉的金屬為銀、銅、金、鋁、鐵、鋁合金或鎂合金。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于：

所述固晶區域用于封裝一顆或多顆LED芯片。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于：

所述結合的方式為嵌合、沖壓、粘接或注塑。

6.根據權利要求3所述的方法，其特征在于：

所述點膠外框用于圍堵熒光膠，使涂點的熒光膠被控制在所需求的區域范圍內。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于：

所述固晶區域的形狀為方形、圓形或者多邊形。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

所述涂點不同的熒光膠用于發出冷白、暖白、正白色的光。

9.一種LED出光顏色可控的新型封裝裝置，其特征在于，所述裝置包括：

第一處理模塊，用于獲取導熱系數大于等于80瓦/米·開爾文的金屬作為底板熱沉；

第二處理模塊，用于加工用于將底板熱沉劃分為不同固晶區域的點膠外框；

第三處理模塊，用于將加工的點膠外框與底板熱沉進行無縫結合；

第四處理模塊，用于在不同的固晶區域進行固晶、焊接并按照預設需求涂點不同的熒光膠，完成LED芯片的封裝。

10.根據權利要求9所述的裝置，其特征在于：

所述第四處理模塊包括一個或多個子模塊，用于同時或分別完成不同的固晶區域內LED芯片的封裝。