[發(fā)明專利]一種光學盲點的激光加工方法及激光加工裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110046760.2 | 申請日: | 2011-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN102649194A | 公開(公告)日: | 2012-08-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 宮清;李永輝;陳大軍;陳先兵;張思權 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/00 | 分類號: | B23K26/00;B23K26/04;B23K26/42 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 光學 盲點 激光 加工 方法 裝置 | ||
1.一種光學盲點的激光加工方法,包括對激光器產生的激光進行聚焦,使焦點落于反射鏡表面,然后調節(jié)反射鏡將激光的焦點反射至工件上,對工件進行加工。
2.根據權利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,所述反射鏡對激光的反射率為99.5%以上。
3.根據權利要求1或2所述的激光加工方法,其特征在于,所述反射鏡可對波長為532nm、808nm、1064nm或10640nm的激光中的一種或多種進行反射。
4.根據權利要求3所述的激光加工方法,其特征在于,所述反射鏡包括基材和位于基材表面的反射膜;所述基材選光學玻璃、銅、金、氟化鈣、硅中的一種或多種,所述反射膜厚度為2-10um,反射膜選自三氧化二鋁膜、氧化硅膜、HFO2膜或LaF3/MgF2膜中的一種或多種。
5.根據權利要求4所述的激光加工方法,其特征在于,所述反射膜至少包括三氧化二鋁膜、氧化硅膜、HFO2膜或LaF3/MgF2膜中的兩種。
6.根據權利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,所述激光器選自氣體激光器、固體激光器或半導體激光器中的一種或多種。
7.一種激光加工裝置,包括激光器、光路系統(tǒng)和程序控制單元;所述光路系統(tǒng)與激光器連接,并可對激光的運動和聚焦進行控制;所述程序控制單元與激光器和光路系統(tǒng)連接,并可對激光的產生和運動路線進行控制;
其特征在于,所述激光加工裝置還包括反射鏡,所述反射鏡可將激光的焦點反射至工件上,實現對工件的加工。
8.根據權利要求7所述的激光加工裝置,其特征在于,所述反射鏡設置于光路系統(tǒng)和工件之間,由光路系統(tǒng)產生的激光焦點落于反射鏡表面,通過反射鏡反射到工件上。
9.根據權利要求7或8所述的激光加工裝置,其特征在于,所述反射鏡可對波長為532nm、808nm、1064nm或10640nm的激光中的一種或多種進行反射。
10.根據權利要求9所述的激光加工裝置,其特征在于,所述反射鏡包括基材和位于基材表面的反射膜;所述基材選自光學玻璃、銅、金、氟化鈣、硅中的一種或多種,所述反射膜厚度為2-10um,反射膜選自三氧化二鋁膜、氧化硅膜、HFO2膜或LaF3/MgF2膜中的一種或多種。
11.根據權利要求7或8所述的激光加工裝置,其特征在于,所述激光器選自氣體激光器、固體激光器或半導體激光器中的一種或多種;所述光路系統(tǒng)包括設置有聚焦鏡的掃描振鏡,所述聚焦鏡的焦距為150-300mm。
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