[發明專利]散熱模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201110046022.8
• 申請日: 2011-02-25
• 公開（公告）號: CN102651956A
• 公開（公告）日: 2012-08-29
• 發明（設計）人: 林勝煌
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/367
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 葉樹明

技術領域

本發明關于一種散熱模塊及其制造方法，尤指一種具有減少熱阻，以有效提升熱傳效率的散熱模塊及其制造方法。?

背景技術

如今，在計算機產業中，為將發熱電子組件(如中央處理器、南北橋芯片)產生的熱量有效散發，通常采用方法將被動式的散熱器緊密地貼設于發熱電子組件溢熱表面，以協助發熱電子組件散熱，故保證發熱電子組件能夠在適當溫度下運作。?

而現有的散熱器一般分為一體式散熱器以及將散熱鰭片組接于基座而成的嵌接式散熱器二種；其中一體式散熱器其主要具有一個基座，該基座的一側得直接接觸發熱源，相反的另一側則延伸設有散熱鰭片，用以將基座吸收的熱源向外散發；所述嵌接式散熱器請參閱圖1A、1B，該散熱器1包括一個基座10及復數散熱鰭片12，該基座10具有復數凹槽101，該等凹槽101凹設形成在該基座10的一側上，其用以供該等散熱鰭片12插設；而該基座10的另一側則貼設于對應的一個發熱組件14(如中央處理器、南北橋芯片)上，用以吸收發熱組件14所產生的熱量。?

前述每一個散熱鰭片12具有一個吸熱端121及一個從該吸熱端121延伸的散熱端122，該吸熱端121容置固定在該凹槽101內，以與該基座10構成所述散熱模塊1，所以當發熱組件14產生熱量時，該基座10會吸收該發熱組件14其上的熱量，引導至該等凹槽101內對應的吸熱端121上，使該等吸熱端121將接收的熱量傳遞給該等散熱端122，然后透過該等散熱端122將其上的熱量向外擴散散熱。?

雖上述兩種現有的散熱器皆可對發熱組件14達到散熱目的，但其散果并不彰顯，詳細說明如后：原因習知散熱器對該發熱組件14散熱時，必需透過該基座10傳遞熱量，使得發熱組件14的熱量是將由基座10再間接傳?遞至該等散熱鰭片12上，以導致熱傳導過程會產生熱阻現象，所以俾使造成整體熱傳效率不佳，相對的勢必會影響到整體散熱效果。?

以上所述，具有下列缺點：?

1.熱傳效率不佳；?

2.因需透過該基座傳遞熱量，以導致會產生熱阻；?

3.散熱效能不佳。?

因此，要如何解決上述現有技術的問題與缺失，即為本案的創作人與從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。?

發明內容

為有效解決上述的問題，本發明的主要目的在提供一種具有減少熱阻，以提升熱傳效率的散熱模塊。?

本發明的次要目的，提供一種具有達到絕佳的散熱效果的散熱模塊。?

本發明的次要目的，提供一種具有減少熱阻，以提升熱傳效率的散熱模塊制造方法。?

本發明的次要目的，提供一種具有達到絕佳的散熱效果的散熱模塊制造方法。?

為達上述目的，本發明提供一種散熱模塊，包括：一個基座具有復數溝槽及一個底部，該等溝槽貫穿該基座；及一個散熱鰭片組具有復數散熱鰭片，該每一個散熱鰭片具有一個散熱端及一個從該散熱端延伸的吸熱端，該吸熱端對應貫穿該溝槽且彎折貼設于該底部，以與該基座結合一體構成所述散熱模塊；所以透過本發明的該等散熱鰭片的吸熱端直接吸附熱量以將其直接傳遞至散熱端散熱，藉以減少熱阻及提升熱傳效率，以有效達到絕佳的散熱效果。?

本發明另提供一種散熱模塊制造方法，首先提供一個具有復數溝槽的基座及復數散熱鰭片，接著將該等散熱鰭片的一端對應貫穿該等溝槽，然后將該等散熱鰭片貫穿該等溝槽之一端彎折并貼靠在該基座的底部，以構?成所述散熱模塊；透過本發明此方法的設計，得有效減少熱阻及提升整體熱傳效率，進而更有效達到絕佳的散熱效果。?

附圖說明

圖1A習知的組合立體示意圖；?

圖1B習知的組合剖面立體示意圖；?

圖2A本發明的第一較佳實施例的組合立體示意圖；?

圖2B本發明的第一較佳實施例的另一組合立體示意圖；?

圖3本發明的圖2的組合剖面示意圖；?

圖4本發明的第一較佳實施例的分解立體示意圖；?

圖5本發明的第一較佳實施例的流程示意圖；?

圖6本發明的第二較佳實施例的組合立體示意圖；?

圖7本發明的第二較佳實施例的組合局部剖面示意圖；?

圖8本發明的第二較佳實施例的分解立體示意圖。?

主要組件符號說明?

散熱模塊???????...????2????????????吸熱部?????...???227?

基座???????????...????21???????????結合槽?????...???24?