[發(fā)明專利]一種LED芯片無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110045116.3 | 申請日: | 2011-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN102142495A | 公開(公告)日: | 2011-08-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉慰華 | 申請(專利權)人: | 聚燦光電科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/20 | 分類號: | H01L33/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215123 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 芯片 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種LED芯片。
背景技術
發(fā)光二極管(LED)是利用半導體材料中的電子與空穴結合時能量帶位階的改變,以發(fā)光形式,釋放出能量。目前在市場上應用的發(fā)光二極管所發(fā)出的光為紅、綠、藍及白光等多種。由于發(fā)光二極管具有體積小、壽命長、驅(qū)動電壓低、耗電量低、反應速率快、耐震性佳等優(yōu)點,可應用在銀行匯率看板、汽車第三煞車燈、交通標志、戶外信息看板與日常照明等各種應用領域中。現(xiàn)有的發(fā)光二極管(LED)主要由二極管芯片、引出電極和透明封裝外殼構成。由于其具備壽命長、體積小、發(fā)熱量低、耗電量少、反應速度快、無輻射及單色性發(fā)光的特性及優(yōu)點,被廣泛應用于各項產(chǎn)品中。但是現(xiàn)有的發(fā)光二極管芯片只能發(fā)出單一顏色的光,例如:白色發(fā)光二極管芯片只能發(fā)出白色的光,藍色的發(fā)光二極管只能發(fā)出藍色的光。現(xiàn)有的發(fā)光二極管芯片包括:一長晶層;一n型緩沖層,形成于長晶層上;一n型接觸層,形成于n型緩沖層上;一n型限制層,形成于n型接觸層上;一氮化鎵發(fā)光第一層,形成于n型接觸層上;一氮化鎵發(fā)光第二層,形成于氮化鎵發(fā)光第一層;一p型限制層,形成于氮化鎵發(fā)光第二層上;一p型接觸層,形成于p型限制層上;一p型電極,形成于p型接觸層上;一n型電極,形成于n型限制層上。
現(xiàn)有技術中,芯片一般是以正方形切割,由于邊緣有一邊是不平行于解理面,切割時容易產(chǎn)生邊角缺失或是邊緣毛糙等情況,從而大大浪費了原材料,同時也無法從單位面積的外延片上分出更多優(yōu)質(zhì)的LED芯片,成本上造成了浪費。而且GaN基的發(fā)光二極管其外形設計不利于電流的有效擴展的芯片電極設計:離電極較遠部分區(qū)域,電流密度小,整個芯片電流分布不均,進而會影響到發(fā)光效率。并且由于材料結構容易引起分割、崩裂芯片過程中產(chǎn)生破邊而影響產(chǎn)品的良率。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術存在的不足,本發(fā)明要解決的技術問題在于提供一種電流擴展均勻、制程良率好的LED芯片。
為了解決本發(fā)明的技術問題,本發(fā)明提供了一種LED芯片,所述的LED芯片的各個側邊與發(fā)光二極管基底的解理面相平行。
本發(fā)明進一步改進在于,所述的發(fā)光二極管基板的材質(zhì)為藍寶石。
本發(fā)明進一步改進在于,所述的LED芯片的其中一邊垂直于發(fā)光二極管基板的平邊。
本發(fā)明進一步改進在于,所述的LED芯片的橫截面形狀為三角形。
本發(fā)明進一步改進在于,所述的LED芯片各個側邊之間的夾角為60°。
本發(fā)明進一步改進在于,N型電極線平行于芯片側邊。
本發(fā)明進一步改進在于,P型電極線平行于芯片側邊。
由于采用了以上技術方案,LED芯片的各個側邊與發(fā)光二極管基底的解理面相平行,對LED芯片切割、崩裂分離時對LED芯片的傷害較小,防止出現(xiàn)邊角缺失和邊角粗糙的情況。無論是小芯片的圖形電極設計還是大芯片圖形電極設計,對芯片切割、崩裂分離時對芯片的傷害較小,芯片各區(qū)域電流密度分布較均勻,擁有更好的電流擴展效率。
附圖說明
附圖1為本發(fā)明實施例中解理面的分布示意圖;
附圖2為本發(fā)明實施例中設置了電極的LED芯片結構一的結構示意圖;
附圖3為本發(fā)明實施例中設置了電極的LED芯片結構二的結構示意圖。
具體實施方式
下面對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細閘述,以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
本發(fā)明的實施例是一種LED芯片,LED芯片的各個側邊與發(fā)光二極管基底的解理面相平行。礦物晶體在外力作用下嚴格沿著一定結晶方向破裂,并且能裂出光滑平面的性質(zhì)稱為解理,這些在解理中出現(xiàn)的平面稱為解理面。LED芯片的各個側邊與發(fā)光二極管基底的解理面相平行,對LED芯片切割、崩裂分離時對LED芯片的傷害較小,防止出現(xiàn)邊角缺失和邊角粗糙的情況。
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