[發(fā)明專利]鍵盤圓頂剛性組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110043096.6 | 申請日： | 2011-02-21 |
| 公開（公告）號： | CN102163084A | 公開（公告）日： | 2011-08-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳超 | 申請（專利權(quán)）人： | 捷訊研究有限公司 |
| 主分類號： | G06F3/02 | 分類號： | G06F3/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 王瑋 |
| 地址： | 加拿大安大*** | 國省代碼： | 加拿大;CA |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 鍵盤 圓頂 剛性 組件 | ||
1.一種移動設(shè)備，包括：
外殼(900)，具有正面(905)；
顯示屏(925)，布置在所述正面(905)上；以及
鍵盤(910)，布置在所述正面(905)上與所述顯示屏(925)相鄰的位置處，所述鍵盤(910)包括：
電路板(2000)，具有多個圓頂墊(2005)，所述多個圓頂墊(2005)中的每一個對應(yīng)于所述鍵盤(910)中的按鍵(915)，以及每一個圓頂墊(2005)規(guī)定了通風(fēng)孔(2010)；
圓頂片(3000)，布置在所述電路板(2000)上，所述圓頂片(3000)被配置為在每一個圓頂墊(2005)上形成空氣間層(3005)；以及
剛性元件(1000)，布置在所述電路板(2000)下方，且規(guī)定了多個切孔(1005)，所述切孔(1005)中的每一個在所述電路板(2000)與所述剛性元件(1000)之間提供氣孔(1035)，其中，每一個氣孔(1035)和與每一個圓頂墊(2005)相關(guān)聯(lián)的至少一個空氣間層(3005)成流體連通，由此當(dāng)按下所述鍵盤(910)中的一個按鍵(915)時，一些空氣在與所述鍵盤(910)的按鍵(915)相關(guān)聯(lián)的空氣間層(3005)之間穿行至對應(yīng)的氣孔(1035)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動設(shè)備，其中，在組裝配置中，所述切孔(1005)由所述電路板(2000)加以密封，以及所述多個通風(fēng)孔(2010)暴露于所述圓頂片(3000)與所述圓頂墊(2005)之間的空氣間層(3005)。
3.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的移動設(shè)備，其中，所述多個圓頂墊(2005)中的每一個包括內(nèi)部走線(2015)和外部走線(2020)，以及所述通風(fēng)孔(2010)被規(guī)定為在所述內(nèi)部走線(2015)與所述外部走線(2020)之間。
4.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的移動設(shè)備，其中，所述剛性元件(1000)包括頂層(1010)、底層(1020)以及插入所述頂層(1010)與所述底層(1020)之間的粘合層(1015)。
5.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的移動設(shè)備，其中，所述切孔(1005)中的每一個包括中心切孔(1025)以及從所述中心切孔(1025)呈放射狀延伸的至少一個空氣通道(1030)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動設(shè)備，其中，在組裝配置中，所述空氣通道(1030)流體性地將所述氣孔(1035)耦合至所述多個孔(2010)之一。
7.一種用于鍵盤的組件，包括：
電路板(2000)，具有多個圓頂墊(2005)，所述多個圓頂墊(2005)中的每一個對應(yīng)于所述鍵盤(910)中的按鍵(915)，以及每一個圓頂墊(2005)規(guī)定了通風(fēng)孔(2010)；
圓頂片(3000)，布置在所述電路板上，所述圓頂片(3000)被配置為形成與每一個圓頂墊(2005)相關(guān)聯(lián)的空氣間層(3005)，所述空氣間層(3005)與每一個關(guān)聯(lián)圓頂墊(2005)的通風(fēng)孔(2010)成流體連通；以及
剛性元件(1000)，布置在所述電路板(2000)下方，規(guī)定了與每一個通風(fēng)孔(2010)相對應(yīng)的多個切孔(1005)，所述切孔(1005)中的每一個在所述電路板(2000)與所述剛性元件(1000)之間提供氣孔(1035)，其中，每一個氣孔(1035)與至少一個空氣間層(3005)成流體連通，由此當(dāng)按下所述鍵盤(910)中的一個按鍵(915)時，一些空氣在與所述鍵盤(910)的按鍵(915)相關(guān)聯(lián)的空氣間層(3005)之間穿行至對應(yīng)的氣孔(1035)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的組件，其中，在組裝配置中，所述切孔(1005)由所述電路板(2000)加以密封，以及所述多個通風(fēng)孔(2010)暴露于所述圓頂片(3000)與所述圓頂墊(2005)之間的空氣間層(3005)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7-8中任一項所述的組件，其中，所述剛性元件(1000)包括頂層(1010)、在所述頂層(1010)之下的底層(1020)以及插入所述頂層(1010)與所述底層(1020)之間的粘合層(1015)。
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G06F3-09 .到打字機上去的數(shù)字輸出
G06F3-12 .到打印裝置上去的數(shù)字輸出
