[發明專利]電子設備

無效

• 申請號: 201110042455.6
• 申請日: 2011-02-22
• 公開（公告）號: CN102164468A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 近藤直人;佐藤敏
• 申請（專利權）人: 三美電機株式會社
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 陳英俊

技術領域

本發明涉及具有用于保護電子電路板的屏蔽盒(shield?case)的電子設備。

背景技術

以往，衛星廣播的調諧器等的電子設備的電子電路板收納于保護其免受外部電場及外部磁場的影響的屏蔽盒內。該屏蔽盒主要由保持并覆蓋電子電路板的側面的容器型盒子、以及用于遮蓋安裝到容器型盒子內的電子電路板的開放部分的蓋罩部構成。

這里，參照圖1～圖6，說明用于以往的電子設備的屏蔽盒的結構。圖1表示以往的容器型盒子10的立體結構。圖2表示以往的容器型盒子10的平面結構。圖3表示以往的電路板20的平面結構。圖4表示安裝了以往的電路板20的容器型盒子10的平面結構。

如圖1及圖2所示，以往的屏蔽盒的容器型盒子10是保持后述的電路板20的金屬制容器型的盒子。容器型盒子10包括：側板部11和底板部12。底板部12具有凹部121、開口部122以及開口部123，該底板部12作為覆蓋電路板20下表面的蓋罩部發揮作用。凹部121是對電路板20側呈凸形狀的凹部，其被配置在與電路板20的SDRAM(Synchronous?Dynamic?Random?Access?Memory：同步動態隨機存儲器)24(參照圖6)對應的位置。開口部122設置在凹部121內。側板部11和底板部12一體地形成。

如圖3所示，電路板20是作為衛星廣播的調諧器的印刷電路板(PCB：Printed?Circuit?Board)。電路板20設置有電路板本體部21、RF(RadioFrequency：射頻)調諧器22、基帶IC(Integrated?Circuit：集成電路)23、具有接線插腳的連接器25、以及連接部26。連接部26是用于焊接的連接部，在電路板本體部21的外周部設置有多個該連接部26。另外，在電路板20的電路板本體部21上連接了用于天線連接的同軸電纜27。

如圖4所示，電路板20安裝到容器型盒子10。電路板20的電路板本體部21嵌入容器型盒子10的側板部11。進而，通過連接部26的焊接，將電路板本體部21固定在容器型盒子10的側板部11。這樣，僅電路板20的電路板本體部21的外周部由容器型盒子10保持。

接著，參照圖5及圖6，說明包括容器型盒子10的屏蔽盒1。圖5表示收納了以往的電路板20的屏蔽盒1的平面結構。圖6表示圖5的收納了電路板20的屏蔽盒1的VI-VI線處的剖面結構。

如圖5及圖6所示，屏蔽盒1具有容器型盒子10和蓋罩部30。蓋罩部30是用于覆蓋安裝到容器型盒子10的電路板20的上表面的開放部分的金屬制的蓋罩部。蓋罩部30具有蓋罩本體部31、凹部32以及開口部33。凹部32是對容器型盒子10側呈凸形狀的凹部，其被配置在與電路板20的基帶IC23對應的位置。開口部33設置在凹部32內。另外，在圖5及圖6中，假定電路板20是代替同軸電纜27而連接了用于天線連接的連接器27A的類型。

如圖6所示，在屏蔽盒1中，在基帶IC23上貼附了散熱片231。基帶IC23經由散熱片231間接地與蓋罩部30的凹部32接觸。開口部33是用于確認散熱片231的漏貼的觀察孔。這樣，基帶IC23經由散熱片231而與作為散熱器的蓋罩部30熱結合。基帶IC23的熱經由散熱片231，傳導到蓋罩部30和容器型盒子10，散熱于大氣中。

另外，在屏蔽盒1中，在SDRAM24上貼附散熱片241。SDRAM24經由散熱片241而與底板部12的凹部121間接地接觸。開口部122是用于確認散熱片241的漏貼的觀察孔。這樣，SDRAM24經由散熱片241而與作為散熱器的底板部12熱結合。SDRAM24的熱經由散熱片241，傳導到底板部12和側板部11，散熱于大氣中。

另外，已知有下述結構，即屏蔽盒具有蓋罩部的一部分被彎曲而形成的抵接部，該抵接部與晶體管等電路元件抵接(例如，參照專利文獻1)。從該電路元件產生的熱經由抵接部而被傳導到整個屏蔽盒來進行散熱。

專利文獻1：(日本)特開2004-241573號公報

但是，對于以往的屏蔽盒1而言，由于通過金屬板的厚度為0.5mm且比蓋罩部30的板厚更厚的金屬板成型出容器型盒子10，所以材料費高，妨礙了低成本化。