[發(fā)明專利]液體噴射頭

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110041835.8
• 申請日: 2011-02-18
• 公開（公告）號: CN102189803A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 宮田佳直
• 申請（專利權(quán)）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: B41J2/135
• 分類號: B41J2/135
• 代理公司: 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258
• 代理人: 柳春雷

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及噴墨式記錄頭等液體噴射頭，尤其涉及具有通過將與液體噴射頭的壓力產(chǎn)生元件對應(yīng)的配線端子排列設(shè)置而成的配線端子行的液體噴射頭。

背景技術(shù)

作為通過使壓力室內(nèi)的液體產(chǎn)生壓力變動而使所述液體從噴嘴作為液滴噴出的液體噴射頭的一種，有被構(gòu)成為通過使與振動板相接合的壓電元件(壓力產(chǎn)生元件的一種)變形來噴射液滴的噴射頭。在該液體噴射頭中，通過施加驅(qū)動電壓(驅(qū)動脈沖)驅(qū)動壓電元件來改變壓力室容積，使儲存在壓力室內(nèi)的液體產(chǎn)生壓力變動，通過利用該壓力變動從噴嘴噴射液滴。

在一般的記錄頭中，設(shè)置有接收來自打印機主體側(cè)的驅(qū)動信號或制御信號的電路基板(印刷基板)，該電路基板和壓電元件通過安裝有用于控制該壓電元件的驅(qū)動IC的COF(Chip?On?Film，膜上芯片)或TCP(Tape?Career?Package，帶載封裝)等薄膜狀的配線部件(以下，柔性電纜)電連接，從而經(jīng)由該柔性電纜向壓電元件提供驅(qū)動電壓(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本專利文獻特開2005-131881號公報。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

然而，如上所述，在通過柔性電纜在電路基板與致動器之間布線的構(gòu)成中，需要用于配置該柔性電纜的空間，該部分導(dǎo)致記錄頭難以小型化。

本發(fā)明就是鑒于上述問題而作出的，其目的在于實現(xiàn)液體噴射頭的小型化。

用于解決問題的手段

本發(fā)明是為達到上述目的而提出的一種液體噴射頭，其包括致動器單元，所述致動器單元具有通過向分立元件電極與共用元件電極之間施加驅(qū)動電壓來使壓力室內(nèi)的液體產(chǎn)生壓力變動從而從與所述壓力室相通的噴嘴噴射液體的壓力產(chǎn)生元件，

所述致動器單元具有多個壓力產(chǎn)生元件組，每個壓力產(chǎn)生元件組由多個壓力產(chǎn)生元件排列成行而形成，

所述液體噴射頭的特征在于，

在基板的所述壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面上的壓力產(chǎn)生元件組之間形成有與所述壓力產(chǎn)生元件的分立元件端子導(dǎo)通的分立元件電極端子，所述壓力室形成在所述基板上，

在所述壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面上的相鄰的壓力產(chǎn)生元件組之間配置有驅(qū)動IC，

在所述驅(qū)動IC的與所述基板側(cè)相反的那側(cè)配置有印刷基板，

在所述壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面上的與所述驅(qū)動IC的輸入端子對應(yīng)的位置形成有輸入用焊盤，

所述驅(qū)動IC的輸出端子與所述分立元件電極端子電接合，

所述驅(qū)動IC的輸入端子與所述輸入用焊盤電接合，并且所述輸入用焊盤與所述印刷基板的基板端子電接合。

根據(jù)本發(fā)明，由于在基板的壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面上的壓力產(chǎn)生元件組之間形成分立元件電極端子，在壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面上的相鄰的壓力產(chǎn)生元件組之間配置驅(qū)動IC，在驅(qū)動IC的與基板側(cè)相反的那側(cè)配置印刷基板，在壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面上的與驅(qū)動IC的輸入端子對應(yīng)的位置形成輸入用焊盤，驅(qū)動IC的輸出端子與分立元件電極端子電接合，驅(qū)動IC的輸入端子與輸入用焊盤電接合，并且輸入用焊盤與印刷基板的基板端子電接合，因此不需要在以往的構(gòu)成中使用于印刷基板與致動器單元之間的布線的COF等配線部件，能夠減少相應(yīng)的設(shè)置面積。由此，液體噴射頭能夠小型化。另外，由于不使用配線部件，因此可相應(yīng)地減少成本。

在上述構(gòu)成中，優(yōu)選采用所述驅(qū)動IC的輸出端子和所述分立元件電極端子通過倒裝式接合(flip?chip?bonding)來接合的構(gòu)成。

根據(jù)該構(gòu)成，驅(qū)動IC的輸出端子和分立元件電極端子不使用接合線而直接接合，因此減少了布線空間，其結(jié)果，能夠有助于液體噴射頭的小型化。

另外，在上述構(gòu)成中，優(yōu)選采用所述輸入用焊盤與所述印刷基板的基板端子經(jīng)由接合線接合的構(gòu)成。

根據(jù)該構(gòu)成，即使在驅(qū)動IC的端子形成面朝向與印刷基板相反的那側(cè)的構(gòu)成中，也能夠?qū)Ⅱ?qū)動IC的輸入端子和印刷基板的基板端子電接合。

另外，在上述構(gòu)成中，優(yōu)選采用以下構(gòu)成：與所述共用元件電極導(dǎo)通的共用元件電極配線部以及與所述共用元件電極配線部導(dǎo)通的共用電極用焊盤形成在所述壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面上的從形成了所述壓力產(chǎn)生元件組和所述分立元件電極端子的區(qū)域偏離的位置，并且所述驅(qū)動IC的接地端子與所述共用電極用焊盤電接合。

此外，優(yōu)選采用以下構(gòu)成：連接外部配線的連接器以將配線連接口朝向與所述驅(qū)動IC相反的那側(cè)的狀態(tài)設(shè)置在所述印刷基板的與所述驅(qū)動IC相反的那側(cè)的面上。

另外，也可以是包括如上構(gòu)成的液體噴射頭的液體噴射裝置。根據(jù)本發(fā)明，液體噴射裝置能夠小型化。另外，由于不使用配線部件，因此可相應(yīng)地減少成本。

附圖說明