[發明專利]晶粒尺寸沿板厚方向呈對稱梯度分布的鎂合金板帶的制備方法無效
| 申請號： | 201110041357.0 | 申請日： | 2011-02-21 |
| 公開（公告）號： | CN102127724A | 公開（公告）日： | 2011-07-20 |
| 發明（設計）人： | 楊續躍;張雷 | 申請（專利權）人： | 中南大學 |
| 主分類號： | C22F1/06 | 分類號： | C22F1/06 |
| 代理公司： | 長沙市融智專利事務所 43114 | 代理人： | 顏勇 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶粒 尺寸 沿板厚 方向 對稱 梯度 分布 鎂合金 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.晶粒尺寸沿板厚方向呈對稱梯度分布的鎂合金板帶的制備方法，包括下述步驟：
第一步：彎曲變形
將均勻化處理后的鎂合金板帶在25～250℃進行雙向反復彎曲變形累積孿生變形，控制單道次變形量為0.01～0.25；
第二步：再結晶退火
將第一步所得鎂合金板帶進行再結晶退火，即得到表層晶粒尺寸和織構沿板帶厚度方向呈梯度分布的鎂合金板帶。
2.根據權利要求1所述晶粒尺寸沿板厚方向呈對稱梯度分布的鎂合金板帶的制備方法，其特征在于：所述彎曲變形累積變形量小于等于0.03時，在350～450℃，保溫10～40分鐘，進行再結晶退火，獲得表層晶粒粗化、晶粒尺寸和織構沿板帶厚度方向呈梯度分布的鎂合金板帶。
3.根據權利要求1所述晶粒尺寸沿板厚方向呈對稱梯度分布的鎂合金板帶的制備方法，其特征在于：所述彎曲變形累積變形量大于等于1.2時，在200～350℃，保溫5～30分鐘，進行再結晶退火，獲得表層晶粒細化、晶粒尺寸和織構沿板帶厚度方向呈梯度分布的鎂合金板帶。
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