[發明專利]開關及其制造方法、繼電器

無效

• 申請號: 201110038064.7
• 申請日: 2011-02-15
• 公開（公告）號: CN102194614A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 增田貴弘;吉武直毅;日沼健一;山本淳也;藤澤隆志;藤原剛史
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: H01H59/00
• 分類號: H01H59/00;H01H49/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 劉曉迪

1.一種開關，具備彼此接觸或者分離的多個觸點，其特征在于，

將與用于形成所述觸點的導電層成膜時的成長方向平行的面作為所述觸點彼此的接觸面。

2.如權利要求1所述的開關，其特征在于，

所述觸點的接觸面為與模制部相接的面，所述模制部在所述導電層成長時用于確定所述導電層的形成區域。

3.一種開關的制造方法，該開關具備彼此接觸或者分離的多個觸點，其特征在于，具備如下的工序：

在基板的上方形成規定圖案的模制部；

在所述基板的上方，使導電層在除了形成有所述模制部的區域之外的多個區域、沿所述基板的厚度方向成長；

除去所述模制部，將所述導電層與所述模制部側面相接的面作為所述觸點彼此的接觸面；

對應形成有所述導電層的多個區域，將所述基板分割成多個。

4.如權利要求3所述的開關的制造方法，其特征在于，

彼此平行地形成所述模制部的兩側面，該模制部的兩側面用于形成相對的所述各觸點。

5.如權利要求3所述的開關的制造方法，其特征在于，

通過電解鍍敷或者無電解鍍敷使所述導電層在所述基板的上方成長。

6.如權利要求3所述的開關的制造方法，其特征在于，

通過蒸鍍及濺射等堆積法使所述導電層在所述基板的上方成長。

7.如權利要求6所述的開關的制造方法，其特征在于，

通過除去所述模制部的工序，將堆積于所述模制部之上的所述導電層材料與所述模制部一起除去。

8.一種繼電器，其特征在于，具備：

權利要求1所述的開關；

促動器，其用于使所述觸點的一部分在與所述觸點彼此的接觸面垂直的方向移動而使觸點彼此接觸或者分離。

9.如權利要求1所述的開關，其特征在于，

具備：在第一基板的上方形成有包含第一導電層的多個層的第一觸點部；和在第二基板的上方形成有包含第二導電層的多個層的第二觸點部，

將所述第一導電層中的、與該導電層成膜時的成長方向平行的端面作為第一觸點部的觸點，

將所述第二導電層中的、與該導電層成膜時的成長方向平行的端面作為第二觸點部的觸點，

在所述第一觸點部和所述第二觸點部中的至少一方的觸點部，該觸點部的觸點比該觸點部中的導電層以外的層以及該觸點部的基板的各自端面更突出，

使所述第一觸點部的觸點和所述第二觸點部的觸點相對而使兩觸點彼此接觸或者分離。

10.如權利要求9所述的開關，其特征在于，

所述第一及第二導電層由貴金屬、合金、具有導電性的Si系材料或者導電性氧化物中的任一種材料形成。

11.如權利要求9所述的開關，其特征在于，

所述第一觸點部在所述第一基板的上方形成有第一布線層，在所述第一布線層的上面形成有所述第一導電層，

所述第二觸點部在所述第二基板的上方形成有第二布線層，在所述第二布線層的上面形成有所述第二導電層。

12.如權利要求11所述的開關，其特征在于，

在觸點比導電層以外的層以及基板的各自端面更突出的所述至少一方的觸點部，該觸點部的布線層的端面成為如下的傾斜面，即，從該觸點部與導電層相接的一側的邊緣朝向該觸點部靠近基板的方向逐漸回退。

13.如權利要求11所述的開關，其特征在于，

所述第一及第二布線層由貴金屬、合金、具有導電性的Si系材料或者導電性氧化物中的任一種材料形成。