[發明專利]用于形成成型氣孔的工藝及系統

有效

• 申請號: 201110037145.5
• 申請日: 2011-01-28
• 公開（公告）號: CN102189339A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 魏斌;J·C·謝菲爾;R·S·班克;張文武;K·B·莫里;J·M·利普金;B·P·萊西;W·D·謝德特
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/06;B23K26/42
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 肖日松;譚祐祥

1.一種用于形成成型孔(12)的方法，包括：

將渦輪構件(10)定位(44)在第一站點處；

使用由三維激光掃描儀控制的第一短脈沖激光來在所述渦輪構件(10)中形成(46)多個氣孔(12)的成型部分(38)；

使所述渦輪構件(10)移動至第二站點；

在各相應的成型部分(38)處形成(50)計量孔(40)；

使所述渦輪構件(10)移動至第三站點或所述第一站點；以及

使所述成型部分(38)平滑(54)。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述三維激光掃描儀基于提供給所述三維激光掃描儀的CAD文件來控制所述第一短脈沖激光。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述氣孔(12)的成型部分(38)至少形成在所述渦輪構件(10)的熱屏障覆層(36)中。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，包括：

基于體積重建(62)和CAD文件(66)來驗證(56)所述成型部分(38)、所述計量孔(40)或所述精整氣孔(12)中的一個或更多個。

5.一種用于形成成型孔(12)的方法，包括：

使用由三維激光掃描儀控制的短脈沖激光來在渦輪構件(10)中形成(46)多個氣孔(12)的成型部分(38)；

使用由所述三維激光掃描儀控制的所述短脈沖激光來使所述成型部分(38)平滑(54)，其中，所述短脈沖激光當使所述成型部分(38)平滑時以不同于當形成所述成型部分(38)時的掃描速率操作；

使所述渦輪構件(10)移動至分開的站點；以及

在各相應的成型部分(38)處形成(50)計量孔(40)。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，使所述成型部分(38)平滑(54)包括將特定的表面質地、平滑度和/或表面輪廓應用到所述相應的成型部分(38)上。

7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，使所述成型部分(38)平滑(54)包括從所述相應的成型部分(38)上除去裂紋。

8.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，包括：

產生所述成型部分(38)的體積表現(62)；以及

將所述體積表現(62)與CAD文件(66)相比較(64)。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，包括如果所述體積表現(62)不大致對應于所述CAD文件(66)，則調整(68)用于形成平滑孔的工藝和/或平滑工藝。

10.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，包括使用IR成像、共焦顯微術或X射線照相術中的一種或更多種來評估所述成型部分(38)的精整表面。