[發(fā)明專(zhuān)利]用高頻感應(yīng)加熱技術(shù)焊接電子組件的方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110036698.9
• 申請(qǐng)日: 2011-01-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102625595A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳聯(lián)興;賴(lài)文仁
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 博大科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/34
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/34;H05B6/02
• 代理公司: 廣東國(guó)欣律師事務(wù)所 44221
• 代理人: 李文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)于一種將電子組件焊接于電路板上的方法，特別是指一種利用高頻感應(yīng)加熱技術(shù)將電子組件焊接在電路板上的方法。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)將電子組件焊接于電路板上的方法，是先在一電路板的焊接接點(diǎn)上布設(shè)焊料，通常是使用錫膏，之后將電子組件設(shè)置于該電路板并接觸該焊接接點(diǎn)，最后再將設(shè)置有電子組件的電路板置入回焊爐中，借助回焊爐的高溫慢慢熔化焊料，使電子組件能夠焊接于電路板上。

但是，回焊爐體積大、占空間，而且回焊爐在使用之前必須先預(yù)熱至所需溫度，而在進(jìn)行焊接的過(guò)程中，回焊爐是以熱傳導(dǎo)的方式，從電路板的外部朝內(nèi)部逐步加熱，等到焊料感受到熱度開(kāi)始熔化時(shí)，往往已耗費(fèi)許多時(shí)間，導(dǎo)致焊接時(shí)間長(zhǎng)、消耗電能大且焊接成本提高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種利用高頻感應(yīng)加熱技術(shù)快速加熱熔化焊料，以將電子組件焊接于電路板上的方法。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種在焊料熔化之前，電子組件不會(huì)偏離焊接接點(diǎn)的焊接方法。

為達(dá)成前揭目的，本發(fā)明所提供的一種用高頻感應(yīng)加熱技術(shù)焊接電子組件的方法，主要包括有(a)取一電路板，該電路板具有布設(shè)有焊料的一焊接接點(diǎn)；(b)將一電子組件設(shè)置于該電路板并與該焊接接點(diǎn)接觸；以及(c)利用高頻感應(yīng)加熱技術(shù)熔化焊料，使該電子組件與該電路板透過(guò)該焊料而電性連接。由于本發(fā)明焊接電子組件的方法，是利用高頻感應(yīng)加熱技術(shù)直接、快速地加熱，使焊料熔化，因此能夠節(jié)省時(shí)間以及減少電能消耗，進(jìn)而降低焊接成本。

在本發(fā)明所提供的用高頻感應(yīng)加熱技術(shù)焊接電子組件的方法中，步驟(a)以印刷方式將該焊料布設(shè)于該焊接接點(diǎn)上。

在本發(fā)明所提供的用高頻感應(yīng)加熱技術(shù)焊接電子組件的方法中，步驟(a)的該焊料是布設(shè)于該電路板的頂面，而步驟(b)的該電子組件具有一接腳，與該焊料接觸。

在本發(fā)明所提供的用高頻感應(yīng)加熱技術(shù)焊接電子組件的方法中，步驟(a)的該電路板具有一穿孔，該焊料布設(shè)于該電路板的底面并環(huán)繞該穿孔，而步驟(b)的該電子組件具有一接腳，穿過(guò)該電路板的穿孔并與該焊料接觸。

在本發(fā)明所提供的用高頻感應(yīng)加熱技術(shù)焊接電子組件的方法中，還包含有在將該電子組件設(shè)置于該電路板的步驟(b)后，將一頂板蓋壓于該電路板上的步驟，其中該頂板具有與該電路板上設(shè)置的電子組件相對(duì)應(yīng)的一凹穴，用以固定該電子組件，避免該電子組件偏離焊接接點(diǎn)。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所為的用高頻感應(yīng)加熱技術(shù)焊接電子組件的方法，是將設(shè)置有該電子組件的電路板放入通有高頻感應(yīng)加熱電流的一感應(yīng)線圈內(nèi)，以熔化焊料。

有關(guān)本發(fā)明所提供的用高頻感應(yīng)加熱技術(shù)焊接電子組件的方法的技術(shù)特征詳述于后。

附圖說(shuō)明

圖1為一示意圖，顯示依據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例所為的用高頻感應(yīng)加熱技術(shù)焊接電子組件的方法中，電子組件與布設(shè)有焊料的電路板的狀態(tài)；

圖2為一示意圖，顯示該第一實(shí)施例用高頻感應(yīng)加熱技術(shù)焊接電子組件的方法中，設(shè)置有電子組件的電路板即將放入通有高頻感應(yīng)加熱電流的感應(yīng)線圈內(nèi)的狀態(tài)；以及

圖3為一示意圖，顯示依據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例所為的用高頻感應(yīng)加熱技術(shù)焊接電子組件的方法中，具有與電路板上設(shè)置的電子組件相對(duì)應(yīng)的凹穴的頂板的狀態(tài)。

具體實(shí)施方式

以下簡(jiǎn)單說(shuō)明本發(fā)明配合實(shí)施例所采用的附圖內(nèi)容，其中：

申請(qǐng)人首先在此說(shuō)明，在以下將要介紹的實(shí)施例中，相同的參考號(hào)碼，表示相同或類(lèi)似的組件。

首先請(qǐng)參照?qǐng)D1與圖2，本發(fā)明第一實(shí)施例所提供的用高頻感應(yīng)加熱技術(shù)焊接電子組件的方法，主要包括有下列步驟：

如圖1所示，準(zhǔn)備一電路板10，當(dāng)使用側(cè)邊引腳型的電子組件11a時(shí)，以印刷方式將適量的焊料13布設(shè)于電路板10頂面的焊接接點(diǎn)15上，在本實(shí)施例中，焊料13使用錫膏；當(dāng)使用底面引腳型的電子組件11b時(shí)，則于電路板10上開(kāi)設(shè)穿孔17，并同樣利用印刷方式將適量焊料13布設(shè)于電路板10底面、環(huán)繞穿孔17的焊接接點(diǎn)15上。當(dāng)然，實(shí)際進(jìn)行焊接時(shí)，也可直接將適量的焊料13沾涂于焊接接點(diǎn)15上。

接著，如圖2所示，將數(shù)個(gè)電子組件11a的接腳111a與焊料13接觸，或者是數(shù)個(gè)電子組件11b的接腳111b穿過(guò)電路板10的穿孔17，并與焊料13接觸。