[發明專利]硅樹脂組合物無效
| 申請號: | 201110036237.1 | 申請日: | 2011-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN102190892A | 公開(公告)日: | 2011-09-21 |
| 發明(設計)人: | 平野敬祐 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | C08L83/10 | 分類號: | C08L83/10;C08K9/06;C08K3/22;C09D183/10;C09D7/12;B32B27/06 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 楊海榮;穆德駿 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅樹脂 組合 | ||
1.一種硅樹脂組合物,其包含硅樹脂和分散在其中的金屬氧化物細粒,所述硅樹脂通過使硅氧烷衍生物與二氧化硅細粒反應而獲得,所述硅氧烷衍生物在分子末端具有選自烷氧甲硅烷基和硅烷醇基中的至少一種且通過凝膠滲透法測定的重均分子量(Mw)是300~6,000,所述二氧化硅細粒在表面上具有硅烷醇基。
2.根據權利要求1的硅樹脂組合物,其中所述硅氧烷衍生物每一個分子具有含量為10~45重量%的烷氧基。
3.根據權利要求1的硅樹脂組合物,其中所述硅氧烷衍生物含有二硅烷醇衍生物,所述二硅烷醇衍生物在分子兩個末端的每一個具有硅烷醇基且通過凝膠滲透法測定的重均分子量是300~3,000。
4.根據權利要求1的硅樹脂組合物,其中所述二氧化硅細粒的平均粒徑是1~100nm。
5.根據權利要求4的硅樹脂組合物,其中所述二氧化硅細粒是平均粒徑為1~100nm的膠態二氧化硅。
6.根據權利要求1的硅樹脂組合物,其中所述金屬氧化物細粒的平均粒徑是1~100nm且最大吸收波長是250~450nm。
7.根據權利要求1的硅樹脂組合物,其中所述金屬氧化物細粒是通過用硅烷衍生物處理選自二氧化鈦、氧化鋅和二氧化鈰中的至少一種金屬氧化物的細粒表面而獲得的細粒,所述硅烷衍生物在分子末端具有烷氧甲硅烷基且通過凝膠滲透法測定的重均分子量(Mw)是100~1,000。
8.根據權利要求7的硅樹脂組合物,其中所述硅烷衍生物是由式(IV)表示的化合物:
或由式(V)表示的化合物:
式中m表示1以上的整數。
9.一種硬涂層材料,其通過在基材上涂布權利要求1所述的硅樹脂組合物并干燥所述組合物而獲得。
10.一種硅樹脂片,其通過在基材上涂布權利要求1所述的硅樹脂組合物并干燥所述組合物而獲得。
11.一種硅樹脂膜,其通過在基材上涂布權利要求1所述的硅樹脂組合物并干燥所述組合物而獲得。
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