[發明專利]用于電子裝置的溫度保護系統有效
| 申請號: | 201110036183.9 | 申請日: | 2011-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN102195272A | 公開(公告)日: | 2011-09-21 |
| 發明(設計)人: | N·W·平托四世;N·L·約翰遜;P·W·亞歷山大 | 申請(專利權)人: | 通用汽車環球科技運作有限責任公司 |
| 主分類號: | H02H7/20 | 分類號: | H02H7/20;H02H5/04 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 原紹輝;譚祐祥 |
| 地址: | 美國密*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 電子 裝置 溫度 保護 系統 | ||
1.一種電子系統,包括:
電子裝置;
電源,所述電源選擇性地聯接到所述電子裝置,用于將電流供給至所述電子裝置;
溫度控制開關,所述溫度控制開關將所述電源和所述電子裝置互連,并且能夠在開路位置和閉合位置之間移動,所述開路位置在所述電源和所述電子裝置之間阻止電流流動,所述閉合位置在所述電源和所述電子裝置之間允許電流流動;以及
致動器,所述致動器聯接到所述溫度控制開關,并且能夠響應于溫度的變化而移動,以便使所述溫度控制開關在所述開路位置和所述閉合位置之間移動,其中所述致動器被構造成將所述溫度控制開關移動到所述閉合位置和所述開路位置的至少一個中,其中,在所述電子裝置附近的溫度落到所述電子裝置的低臨界溫度之下時移動到所述閉合位置,而在所述電子裝置附近的溫度上升到所述電子裝置的高臨界溫度之上時移動到所述開路位置。
2.根據權利要求1所述的電子系統,其中,所述致動器包括形狀記憶合金。
3.根據權利要求2所述的電子系統,其中,所述形狀記憶合金在所述低臨界溫度和所述高臨界溫度中的至少一個下轉變以改變形狀,從而使所述溫度控制開關在所述開路位置和所述閉合位置之間移動。
4.根據權利要求3所述的電子系統,其中,所述致動器與所述電子裝置的溫度敏感部分相鄰設置,所述電子裝置的溫度敏感部分易受到來自所述低臨界溫度之下和所述高臨界溫度之上的溫度的損壞。
5.根據權利要求2所述的電子系統,其中,所述致動器包括聯接到所述溫度控制開關的第一端和附接到錨定點的第二端。
6.根據權利要求5所述的電子系統,其中,所述形狀記憶合金相對于所述錨定點膨脹和收縮,以使所述致動器的所述第一端移動。
7.根據權利要求5所述的電子系統,其中,所述錨定點是電絕緣的。
8.根據權利要求2所述的電子系統,進一步包括電阻器,所述電阻器設置在所述溫度控制開關和所述電子裝置之間。
9.根據權利要求1所述的電子系統,其中,所述電子裝置包括LCD顯示器和電池中的一種。
10.一種電子系統,包括:
電子裝置;
電源,所述電源選擇性地聯接到所述電子裝置,用于將電流供給至所述電子裝置;
溫度控制開關,所述溫度控制開關將所述電源和所述電子裝置互連,并且能夠在開路位置和閉合位置之間移動,所述開路位置在所述電源和所述電子裝置之間阻止電流流動,所述閉合位置在所述電源和所述電子裝置之間允許電流流動;以及
致動器,所述致動器聯接到所述溫度控制開關,并且能夠響應于所述電子裝置附近的溫度改變而移動,以便使所述溫度控制開關在所述開路位置和所述閉合位置之間移動,其中所述致動器被構造成用于當所述電子裝置附近的溫度落到所述電子裝置的低臨界溫度之下或者上升到所述電子裝置的高臨界溫度之上時移動所述溫度控制開關;
其中所述致動器包括形狀記憶合金,所述形狀記憶合金在所述低臨界溫度和所述高臨界溫度中的一個下轉變以改變形狀,從而使所述溫度控制開關在所述開路位置和所述閉合位置之間移動。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于通用汽車環球科技運作有限責任公司,未經通用汽車環球科技運作有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110036183.9/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:旋轉電機及旋轉電機的制造方法
- 下一篇:非易失性半導體存儲裝置





