[發明專利]丙烯酸類壓敏膠粘劑樹脂組合物及使用所述組合物的壓敏膠粘片或壓敏膠粘帶無效
| 申請號: | 201110036036.1 | 申請日: | 2011-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN102140322A | 公開(公告)日: | 2011-08-03 |
| 發明(設計)人: | 平野敬祐;諸石裕 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | C09J151/08 | 分類號: | C09J151/08;C09J7/02 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 楊海榮;穆德駿 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 丙烯酸 類壓敏 膠粘劑 樹脂 組合 使用 膠粘 膠粘帶 | ||
1.一種丙烯酸類壓敏膠粘劑樹脂組合物,其包含由如下(a)~(d)合成的有機-無機雜化聚合物:
(a)在表面上具有硅烷醇基的微細二氧化硅粒子;
(b)在分子末端具有選自烷氧甲硅烷基和硅烷醇基中的至少一種的硅氧烷;
(c)由如下通式(I)表示的三烷氧基硅烷;及
(d)(甲基)丙烯酸類單體,
式中R1表示C1-6烷基,且R1′表示氫原子或甲基。
2.根據權利要求1的丙烯酸類壓敏膠粘劑樹脂組合物,其中所述(a)微細二氧化硅粒子是平均初級粒徑為1~100nm且pH為2~4或8~10的膠態二氧化硅。
3.根據權利要求1的丙烯酸類壓敏膠粘劑樹脂組合物,其中所述(b)硅氧烷包含選自在分子末端具有基于整個分子為10重量%以上含量的烷氧甲硅烷基的硅氧烷和在分子末端具有基于整個分子為10重量%以下含量的硅烷醇基的硅氧烷中的至少一種。
4.根據權利要求1的丙烯酸類壓敏膠粘劑樹脂組合物,其中所述在分子末端具有烷氧甲硅烷基的硅氧烷的重均分子量是100~6,000。
5.根據權利要求1的丙烯酸類壓敏膠粘劑樹脂組合物,其中所述在分子末端具有硅烷醇基的硅氧烷的重均分子量是300~3,000。
6.根據權利要求1的丙烯酸類壓敏膠粘劑樹脂組合物,其中所述(a)微細二氧化硅粒子和所述(b)硅氧烷形成聚硅氧烷。
7.根據權利要求1的丙烯酸類壓敏膠粘劑樹脂組合物,其中所述(d)(甲基)丙烯酸類單體由如下通式(II)表示:
CH2=C(R2)COOR3???????(II)
式中R2表示氫原子或甲基,且R3表示具有2~14個碳原子的烴基。
8.根據權利要求1的丙烯酸類壓敏膠粘劑樹脂組合物,其中所述(c)三烷氧基硅烷和所述(d)(甲基)丙烯酸類單體形成丙烯酸類共聚物。
9.根據權利要求1的丙烯酸類壓敏膠粘劑樹脂組合物,其中進一步包含(e)含有羧基的單體作為丙烯酸類共聚物的共聚單體成分,且所述(e)含有羧基的單體、所述(c)三烷氧基硅烷和所述(d)(甲基)丙烯酸類單體形成丙烯酸類共聚物。
10.根據權利要求1的丙烯酸類壓敏膠粘劑樹脂組合物,其中所述有機-無機雜化聚合物是由聚硅氧烷和丙烯酸類共聚物構成的共聚物,所述聚硅氧烷由所述(a)微細二氧化硅粒子和所述(b)硅氧烷形成,所述丙烯酸類共聚物至少由所述(c)三烷氧基硅烷和所述(d)(甲基)丙烯酸類單體形成,所述聚硅氧烷和所述丙烯酸類共聚物通過硅氧烷鍵彼此鍵合。
11.一種壓敏膠粘片或壓敏膠粘帶,其包含基材或隔片和在其上形成的包含根據權利要求1的丙烯酸類壓敏膠粘劑樹脂組合物的層。
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