[發明專利]基板輸送裝置和基板輸送方法無效
| 申請號: | 201110035364.X | 申請日: | 2011-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN102163571A | 公開(公告)日: | 2011-08-24 |
| 發明(設計)人: | 道木裕一 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/66 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸送 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種向基板載置部進行基板的交接的基板輸送裝置和基板輸送方法。
背景技術
在半導體元器件和LCD基板的制造工藝中,在裝置內設置多個對基板進行處理的腔室,利用基板輸送置構成為例如如圖13所示,保持基板的叉部件11、12按照沿著基體裝置依次向這些腔室輸送基板,然后進行規定的處理。所述基板輸送裝置13自由進退的方式設置,所述基體13圍繞鉛直軸自由旋轉并自由升降。
如圖13及圖14所示,在基板輸送裝置中設置光傳感器14,用于確認叉部件11、12是否從腔室接收了晶片W。在所述多個腔室中,也包含例如在300℃的高溫下對晶片W進行熱處理的加熱腔室,由于光傳感器14無法適應這樣的高溫部位,因此,并未安裝在叉部件11、12上,而是通過臂15安裝在基體13的頂端側。
在圖13及圖14所示的例子中,當叉部件11、12后退至基體13的基端側時,通過光傳感器14能夠檢測出在叉部件11、12的頂端側是否存在晶片W。例如,在本例中,從投光部14a發光,當在受光部14b中接收被晶片表面反射的光時,判斷存在晶片W(參照圖14(a)),當在受光部14b中未接收光時,判斷不存在晶片W(參照圖14(b)),而檢測出有無晶片W。
但是,當叉部件11、12后退至基體13的基端側時,檢測出叉部件11、12上有無晶片W,在這種構造中,叉部件11、12在是否正常地接收了晶片W尚不確定的狀態下進行后退動作。因此,例如在腔室內發生晶片破損、或晶片的交接位置偏離等故障的情況下,在叉部件11、12接收晶片后,繼續進行其后退動作,因此,也有可能引起該晶片落下,導致晶片和基板輸送裝置破損這樣的二次破壞。
在上述構造中,當檢測出在叉部件11、12上不存在晶片W時,無法立即判斷故障是在哪個時間發生的。即,在以下幾種情況下發生在叉部件11、12上不存在晶片W這樣的故障:在腔室內發生;或者在腔室和叉部件11、12之間交接晶片W時發生;或者在晶片W的輸送過程中發生。但是,在上述構造中,即使在腔室內發生故障,也繼續進行后退動作,因此,有可能無法在發生故障后立即對情況進行調查,難以確定原因。
因此,需要開發出一種基板輸送裝置,當在腔室內在叉部件11、12接收晶片W的時刻,能夠檢測出叉部件11、12是否正常地保持了晶片W。
近幾年,為了提高處理能力,腔室的配置出現多層化的趨勢,但是,如果層疊多個腔室,那么,因實際組裝時的誤差,腔室和叉部件11、12之間的晶片W的交接位置會發生與設計數據不同的情況。而且,在發生故障時,如果原因在于基板輸送裝置側,那么,有時要對該基板輸送裝置進行維修,再進行相對于腔室的晶片的交接位置的校對。因此,對于每個腔室都必須進行晶片W的交接位置的校對,但是,在通常的校對中,需要校對用的夾具,如果對于每個腔室都進行校對,那么,校對夾具的拆裝等花費時間,操作繁瑣。因此,如果有一種不使用校對夾具就能進行所述校對的基板輸送裝置,那么,其靈活度將會更高,更便利。
此處,在專利文獻1中記載了一種構造:在從外側向內側呈輻射狀移動且配備用于握持晶片的周邊端部的夾持指的夾持臂中,在夾持指的一個支承體上設置變形儀。在本例中,夾持臂構成為,當夾持指握持晶片的周邊端部時,通過變形儀檢測出晶片是否位于正確的位置。但是,在該夾持臂中,在利用變形儀檢測出晶片W交接時的高度位置的情況下,在向腔室內交接晶片W之前,一點一點地改變臂的高度位置,這在理論上是可以的,但是,實際上操作非常繁瑣,因此并不現實。
【專利文獻1】日本特開2000-330164號公報
發明內容
本發明就是在上述情況下提出的,其目的在于,提供一種當從基板載置部接收基板時能夠可靠地檢測出基板的姿勢是否異常的技術。
因此,本發明的基板輸送裝置,其特征在于,包括:利用驅動部而自由地升降和進退、且按照圍繞基板的周圍的方式設置的保持框;
分別從該保持框的內緣向內側突出,且沿著該內緣相互隔開間隔地設置,用于載置所述基板的背面側周邊部的三個以上的保持部;
在這些各個保持部上設置,用于檢測當從上方向保持部施加負荷時該保持部的變形量的變形傳感器;
當使所述保持框前進,使所述基體相對于所述基板載置部相對地上升,然后接收在其上載置有基板的基板載置部上的基板時,根據各個變形傳感器的變形量判斷基板的姿勢是否正常的判斷單元;和
當判斷基板的姿勢為異常時,禁止所述保持框后退的單元。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





